进行PCB的绘制不能随心所欲，想到哪儿画到哪，应该有顺序的一步一步进行下去，这样才能尽可能的减少错误，满足线路要求。 我也曾到网上搜索过PCB的绘制流程，但大部分都讲的很粗略，对细节上的步骤没有进行描述。尽管本人的技术水平非常有限，但是我还是想把自己平时绘制PCB的一些细节步骤写下来。可能每个人的习惯都不一样，但主体上是不会相差太多的。 大致步骤（原理图电路是经过确认没有错误的，封装及参数都已经设置好）： 一、导入前的检查 1.在将元器件封装导入PCB之前，要在原理图上确认各个元器件的封装无误（是自己所要的或公司规定的），与数据手册上保持一致（封装类型，引脚顺序等）。原理图编译没有错误。 2.根据电路性质考虑好各个电路模块的大致走线要求（线宽，间距，电源走向，信号走向，地的要求，干扰问题，电磁兼容性等）。 二、预布局 1.导入PCB外形、螺丝孔和其他有位置要求的元器件的位置（与机构工程师结合进行确认）。 2.导入PCB封装，检查核对元器件的封装是否正确，引脚顺序和连接线是否正确。 3.按电路模块将元器件划分开，实现同一功能的元器件放到一起。 4.对各模块电路进行草图布线（假设布线），就是对各个模块进行一下简单的布线，调整元器件位置，为整体布局做准备。 5.将各个模块电路围绕主控芯片进行预布局（这一步要结合电路板对特殊元器件位置的要求），就是将各个模块电路围绕主控芯片进行一个大概的排布，保证各模块之间的走线顺利，减少交叉的走线。这一部分尤其要注意数字电路和模拟电路的分离，不要将两者混合在一起进行布局，保证模拟电路的信号尽可能的不受干扰。同时要考虑电路板后期的安装位置和方向，发热的器件要放到上方（热空气是向上跑的），有利于散热并且散热对电路板上的器件减少了影响。
三、布局 1.参考预布局，根据电路板外形及特殊位置的要求进行布局。先锁定有特殊位置要求的元器件，后期不再移动此类元器件。 2.各元器件的间距要满足后期的焊接要求。 3.注意地线和电源线的位置和后期走线（参考电源线和地线的走线要求）。必要时可以调换引脚位置（挑换后的引脚必须是可以满足模块电路的要求）。 4.在满足电气要求的前提下，调整对齐各个元器件的位置，正反两面的元器件排列方向保持垂直（这样可以增加电路板的机械强度，减少电路板变形带来的出现元器件虚焊问题）。 四、布线 1.两面的走线要尽可能垂直，信号走向和电源走向相反，电源线分出主线和支线，不要走成渔网状，各走线（和过孔）的线宽和间距要满足电气和加工要求。 1.对走线要求高的部分进行布线处理。 2.对电源线进行布线处理。 3.对地线进行布线处理。 4.对要求不高的部分进行布线处理。 5.对其余部分进行布线处理。 五、检查并优化布线 1.对PCB进行整体的检查，优化走线（满足电气要求，美观），尽可能保证两面的走线垂直。
时间问题，写的不够具体，水平有限，不可避免的会出现某些错误，请大家指点出来，共同进步，请不吝赐教。