1.dxp拼版的方法 画好pcb板后，可能由于比较小的板子不好上机器，所以会进行拼版（个人理解，不知道是否）。就是把一个小板子在一个大板子上复制多份，而不让其有电气连接。 步骤为，s/a全选pcb，crtl+c复制，在pcb原理图某处单击左键（一般为左上角，粘贴时会以点击的位置作为原点）。新建一个pcb文件，e/a进行特殊粘贴，出现的对话框，勾选保持网络标号（否则，拼版后字符层的表示会自动累加）。其他选项可以自行研究，可以进行线性粘贴和弧形粘贴。点击确定进行粘贴。 平板结束后，会出现电气连接提醒，去除这些细线有两种方法，一是，单击 设计->网络表->取消全部网络标号（此方法为永久去除，适合已经拼版定型）。二是，L键调出快捷菜单，把系统颜 {MOD}中，defaulet color for new nets后面勾掉（此方法为临时去除，下次打开后还是存在提示） 2.设置敷铜和走线的间距 设置下“rules“里的“clearence”就可以了。 ”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polygon“，将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“，在”full query“中输入”InPolygon“。 点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级。 OK即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。 A：在DXP中我一直不知道怎么把覆铜面和元器件、线路之间的距离拉大一点，有哪位知道在哪里设置的？ Q：DXP的铺铜层间距修改，不影响各层布线  有点复杂   是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义），  然后再Where the First Object matches选项框里面选择ADVANCED(Query),  单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框，  在此对话框中第一行下拉菜单中选择Show All Levels（默认为此项），  然后在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is，  然后再右边的Condition VALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，   这样在右边Query Preview中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定保存退出，   接下来还没有完，在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon（DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改），   最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了（根据你们的制版工艺水平）。   这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了。