在项目设计时,我们经常会遇到对板卡进行热仿真的需求,接下来我将给大家讲解如何在Allegro中利用FloTHERM Interface插件导出.floeda文件(热仿真文件)
1、解压FloTHERM_Allegro_Interface_v2.23.zip
2、将解压后文件夹中的内容,分别拷贝到Cadence安装目录下面所对应的文件夹里。
3、安装完成后,在Allegro的状态栏会出现FloTHERM Interface的选项,整个安装过程到此结束。
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使用指导(本使用指导只讲常规使用方法,其他使用方法请自行查阅帮助手册)
1、打开PCB工程,点击FloTHERM Interface选项,选择Setting;
1)根据需要更改Default package height(元器件默认高度),如果元器件封装已经添加高度信息,此项可以忽略;
2)根据需要更改Include Unplaced Componets(包含未放置元器件),此处建议不勾选;
3)Copper Coverage(铺铜率)的Calculation Method(计算方式),如果板卡已经完成布线,建议选择Calculate(即计算板卡各层的实际铺铜率),如果板卡刚开始设计可选择Default,自由设置铺铜率。
2、设置完成后,关闭Settings界面,点击Export .floeda file,选择保存地址,导出过程结束。
3、最后,在FloTHERM软件中导入.floeda文件,即可显示以下界面。
附上FloTHERM Interface插件百度云链接:
https://pan.baidu.com/s/1MkC0GQPCa1E69mCqYjKehw 密码:qqn3