专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
电路设计
cadence pcb 总结
2019-07-14 12:16
发布
生成海报
站内文章
/
电路设计
12048
0
1216
贴片器件封装1. place_bound_top 包住所有(包括焊盘)2.
assembly_top
与器件实体差不多大3.
silkscreen_top
比
assembly_top
稍大一些
1号引脚出加标识
4. 焊盘宽比引脚宽出约0.2mm 长出约1.2mm
Ta的文章
更多
>>
cadence pcb 总结
0 个评论
UIImage 转换成 NSString注意事项
0 个评论
热门文章
×
关闭
举报内容
检举类型
检举内容
检举用户
检举原因
广告推广
恶意灌水
回答内容与提问无关
抄袭答案
其他
检举说明(必填)
提交
关闭
×
打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮