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cadence pcb 总结
2019-07-14 12:16
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贴片器件封装1. place_bound_top 包住所有（包括焊盘）2.
assembly_top
与器件实体差不多大3.
silkscreen_top
比
assembly_top
稍大一些
1号引脚出加标识
4. 焊盘宽比引脚宽出约0.2mm 长出约1.2mm
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