{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.cn//data/attach/topic/topicKPo7gB.jpg', '推荐 nova1729 的文章《使用Protel99 SE 拼板的详细图解》','https://www.xiaopingtou.net/article-94516.html','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}
很多网友跟我沟通，提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略，应大家的有求，重新修改了操作图示。
首先打开PCB文档。如图所示：电路板的原点并没有在边上，为了操作方便和规范，先把有点设置到板框的边上。
操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。
从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
.，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。
如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0,
Y=18.627的焊盘。
效果如下图：
全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。
点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图：
拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。
关于MARK点的小知识
MMARK点的分类
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8
mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜 {MOD}与周围的背景 {MOD}有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1
T4 A
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit---Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），
在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，
如下图二所示，并点击Paste Array.
弹出如图对话框：
拼板数，
拼板方式，
圆圈型拼版，
直线型拼板。
使用直线型拼板，拼板方向选择，如下图。
Y轴拼板时，
（这个就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右）。
X轴拼板时，
。
设置完成后点击
，回到了PCB编辑版面，在版面空旷区，十字标点击某点，就完成了队列拼板。
取消选择。如图：
删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。
为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Design ---Options
在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion.
。
如有疑问，请访问我的博客http://blog.ednchina.com/pa2792/留言。也希望网友提出不足之处，以便更正。
操作如下现在下方的板框，查看属性。如下图：放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit---Origin---Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点，完成了重新设置了原点的操作。
从下图看，为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工，拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程中好对齐板边，所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘，用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
.，那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。
如下图Y轴高18.5，那么在板边上放置一个X=0,
Y=18.627的焊盘。
效果如下图：
全选电路板,并复制电路板，复制电路板的时候，鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的paste special （特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，如下图二所示。
点击Paste ，鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图：
拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘，就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产，一般都会在板两边多加5MM的工艺边，并在对角放置MARK点。
关于MARK点的小知识
MMARK点的分类
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8
mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜 {MOD}与周围的背景 {MOD}有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1
T4 A
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit---Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
（特殊粘贴，使用特殊粘贴，可以保证拼板不会自动重命名。），
在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项，
如下图二所示，并点击Paste Array.
弹出如图对话框：
拼板数，拼板方式，圆圈型拼版，直线型拼板。
使用直线型拼板，拼板方向选择，如下图。
Y轴拼板时，（这个就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右）。
X轴拼板时，。
设置完成后点击，回到了PCB编辑版面，在版面空旷区，十字标点击某点，就完成了队列拼板。
取消选择。如图：
删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。
为了显示清楚，去掉DRC和飞线方法如下图，选择菜单栏中的Design ---Options
在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion.
。
如有疑问，请访问我的博客http://blog.ednchina.com/pa2792/留言。也希望网友提出不足之处，以便更正。