1、封装只需要 焊盘文件 .pad   符号文件.psm  图形文件.dra三种文件既可，注意焊盘可能有多个  注意！！ 2、CADENCE自身的封装库在你安装路径下面的sharepcb搜索pcb_lib      如： D:CadenceSPB_15.7sharepcbpcb_lib     你自己画的封装可以随便放在哪个文件夹下边都可以，注意文件夹中不要包含中文及非法字符就可以了。例如你把新建的封装放在E盘下的LIB目录下，然后你在ALLEGRO中点击 SETUP/USER PREFERENCE 在Design_Paths把  padpath与psmpath这两个路径指定到你的E盘LIB目录 如果你用的是第三方格式生成网表的话，还需在config_paths把devpath也指定到E盘LIB目录 3、修改已完成封装的丝印层线宽：edit---change---在find里面选择line,然后在option里面选择line width=你想要的宽度，然后点击要改变宽度的线 4、画非金属化定位孔时，用outline画相应大小的圈，并用z-copy命令画 一个shape routkeepout圆圈。 5、在进行屏蔽罩制作时，用gnd画好线后，用board geomery中的solder mask top层覆盖一个相应的线，使屏蔽罩区域开窗，不覆盖阻焊层。 6、导出钻孔文件时文件命名不要太长。 7、封装一定要注意是否正确。 8、电源线尽量采用覆铜走线。 9、画焊盘时候一定注意solder mask层的大小   一般比焊盘大0.1mm. 10、在做半孔板工艺时候可将边上半孔焊盘底层的焊盘相应做长些，在进行贴片焊接时候好上锡。并且注意上一条solder mask。 11、在导出某些文件时候，名字后面最好不要含有“.”。 12、solder mask阻焊层是负片关系，所见非所得，设计时候显示有阻焊层的，板子上就是没有阻焊层。 13、贴片丝印元器件标号可选用22号字体，效果不错            14、对单个引脚进行设置铜皮连接 方式，如下所示：