+OrCAD CIS设计原理图

1、新建DSN

步骤：File -> New -> Design。并先保存到默认工作区路径+项目名字，如D:SPB_DataLevelShifter。 OrCAD CIS软件专门是设计原理图的，所生成的Netlist文件多款PCB设计软件都支持。PCB设计软件通过导入Netlist，可以将PCB封装导入到PCB中，并将焊盘加上具体的网络标号，以便元件与元件之间的连接。 一个dsn的目录包括有：SCHEMATIC（原理图）、Design Cache（原理图中的某些元件封装）、Library（原理图元件封装）、Output（输出文件如BOM表）。 需要注意的是，Design Cache文件是原理图中的某些元件封装，有时候在Library中修改了某些元件，但是实际原理图中对应的是Design Cache中的，原理图中的元件需要手动更新。方法是：右键选择Design Cache，按Cleanup Cache。

2、原理图封装

在项目中新建原理图，File -> New -> Library并输入名字。OrCAD本身带有官方的原理图库，然而，都是一些常用的基本元件。对于我来说，官方有用的是：DISCRETE（离散库，有电阻、电容、MOS管、三极管等常用的，至少不用自己画了）。CONNECTOR（连接器）。其他自己进行一个电子项目，会遇到一些IC是官方不提供库的，要自己绘制。 新建了一个原理图封装，右键选择New Part。自行输入元件名字。Parts Per Pkg是可以将元件划分多个部分进行绘制，这对于数百个引脚的IC使用多个Parts会很便于原理图绘制。 Package Type有Homogeneous（不同Parts有相同的封装）和Heterogeneous（不同Parts有不同的封装）。输入Name后点OK即可。PCB Footprint可以先不管，在原理图中再添加。

2.1 单独设计每个元件封装

在这里我绘制一个IC的封装，需要进行的操作有： 添加引脚：Place -> Pin 更改PIN的名字和标号：双击某个PIN 绘制矩形：Place -> Rectangle 添加PCB Footprint：双击页面空白地方 -> New -> 输入Name为PCB Footprint。Value空白->OK -> 双击PCB Footprint -> 选择Value Only。 这样就完成了IC的原理图封装绘制。  

2.2 原理图设计

打开原理图：在SCHEMATIC目录中选择PAGE1双击打开。 点击键盘快捷键P，刚开始要Add library选择D:CadenceSPB_16.5 oolscapturelibrary中的DISCRETE这个库。 善用搜索，双击库中的文件，可以用鼠标抓住。 用鼠标中键移动屏幕。用Ctrl+鼠标中键放大和缩小。 刚加入的原件是没有添加封装信息的，需要手动添加：左击选中元件->右键Edit part->在空白的地方双击左键->New ->输入PCB Footprint -> OK-> Display->Value Only ->关闭窗口->Update Current->双击->输入0805R（封装文件名）。

3 生成Netlist

  回到以上界面，点选本dsn文件->Tool->Create Netlist..出现以下界面。    界面显示，软件会使用元件中的属性PCB Footprint，同时将Netlist生成到allegro目录内。点击确认，要注意下面的信息栏，如果有错误（刚开始容易忽略了元件的封装未添加），会在这栏内显示的。如果无误，则会提示” INFO(ORCAP-32005): *** Done ***”。接着开始下一款软件进行PCB设计。  
    参考资料有： 1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新 2. 其他网络资源 本系列其他链接： Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图 Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计 Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装 Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计 Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成（Gerber和钻孔文件）