1、 PCB蚀刻介绍

蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，仅此而已。在PCB制造过程中，如果要精确地界定蚀刻的质量，那么必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度，即蚀刻因子，下面就简要介绍蚀刻制程及蚀刻因子。

蚀刻的目的：蚀刻的目的是将图形转移以后有图形的受抗蚀剂保护的地方保留，其他未受保护的铜蚀刻掉，最终形成线路，达到导通的目的。

蚀刻分类：蚀刻有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，通常内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂。外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。

DES介绍：DES为显影、蚀刻、退膜的简称，蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶解，曝光部份保留。显影的速度可按露铜点50-70%决定。蚀刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。 2、 内层蚀刻-酸性蚀刻流程
 
 
 
 
 
  3、 外层蚀刻-碱性蚀刻流程
 
 
 
 
  4.蚀刻因子
  蚀刻液在蚀刻过程中，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用侧蚀是不可避免的。侧蚀宽度与蚀刻深度之比称为蚀刻因子。我们的成品线路实际上是一倒立的梯形，蚀刻因子越小,蚀刻效果越好，阻抗控制得也越好。通常我们的蚀刻精度公差是10mil及以下的线宽按照+/-1MIL控制，10mil以上的线宽公差按+/-10%管控。线宽越小，蚀刻的精度公差越难控制，我们在设计时要考虑注意此点因素。
  5、 蚀刻对阻抗的影响（线路在成品1oz的情况下）
 
  6、总结


综上所述，我们设计的线宽，在蚀刻因子及蚀刻公差等各种因素的影响下，我们最终得到的成品线宽，不是我们想像中的那么完美，从而会最终影响到我们的阻抗值控制。