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2019-07-14 12:31发布

【资料整理,来源:《印制电路板——设计、制造、装配与测试》、网络】 1.        印制电路板由基板(刚性/柔性绝缘薄板)和导线(高纯度铜)组成。 2.        双面板布线时,导线应尽量布在非组件面 3.        没有电阻是理想的,电阻应该是一个集总模型,即电阻与旁路电容并联,与电感串联,因此电阻阻值与频率有关。一般情况下,20KΩ的小薄膜电阻<200mW)在100MHz频率范围内,或小于1KΩ的电阻300MHz范围内工作时可认为是理想电阻。 4.        绘制原理图的原则:图纸上的信号流向是由左至右,左边输入,右边输出;图纸上电位应该由底部到顶部增大。 5.        定位孔的理想直径是3.175mm,它们的安装位置通常是靠近电路板最长的一边,它们的中心距电路板边缘至少是孔径的1.5,且不少于2mm,其周围的安全区域应该是一个圆形。 6.        边线要留出2~5mm的安全区域,同时注意垫圈和螺钉的大小。 7.        在尺寸小于100mm×150mm,标准厚度小于1.6mm的小型电路板上装配常用的电子元器件,在机械应力方面不会有任何问题。 8.        大多数刚性电路板厚度为1.5mm 9.        20时,1mm宽,35um厚的铜箔,1cm长度的电阻值为5mΩ 10.    电路板的温度达到40时,必须强迫通风冷却设备。 11.    电路板两面的导线之间会产生电容,通过限定同一垂直平面内导线的长度来减轻耦合电容的影响。 12.    为减少快速开关电路中电源线和地线中尖峰信号的数量,建议把这些线准确地布设在印制电路板的正反两面,电源线与地线由此形成一个分布的去耦电容,这样TTL电路在电源线中形成的电流尖峰信号可被去耦电容吸收。 13.    以下方法可以讲相邻导线之间的耦合电容减小3~10倍:(1保持重要导线之间的间距;(2可以在重要的导线间布设一条地线,底线越宽,效果越好;(3在布设地线的地方,两条信号线应尽可能地靠近地线 14.    X/Y原则:X代表导线的最小宽度,Y代表导线间的最小间距。现在常用8/8原则,单位mil 15.    对于导线间距,一般设计值0.025mm,电压限定为400VDC,高密度;首选最小值0.015mm,电压限定50VDC或交流峰值 16.    对于一块常规的环氧材料的插件来说,在海拔不超过1000m的高度操控,导线间距应为0.002mm/V 17.    面板上不应有小于90°的信号线,所有走线的拐角都应该是斜接的。 18.    ANSI/IPC-2221中制定的导线布线规则如下:(1)导线长度应尽可能达到最短;(2)导线应避免出现锐角,以避免在蚀刻中出现问题;(3)当一根或几根导线必须在焊盘或其它导电区域穿过时,其间距必须平均分配;(4)只有在较大间距无法达到时才可使用最小间距,否则还是要用最大间距;(5)在双面板中布线,常规方法是在元器件面走线沿y轴方向,在焊接面沿x轴方向;(6)走线应该将最大量的线步于焊接面,并沿x轴方向布线。 19.    【绝缘导线载流量估算口诀】
  
二点五下乘以九,往上减一顺号走。  三十五乘三点五,双双成组减点五。
  条件有变加折算,高温九折铜升级。  穿管根数二三四,八七六折满载流。
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二点五下乘以九,往上减一顺号走说的是2.5mm及以下的各种截面铝芯绝缘线,其载流量约为截面数的9倍。如2.5mm导线,载流量为2.5×922.5(A)。从4mm及以上导线的载流量和截面数的倍数关系是顺着线号往上排,倍数逐次减l,即4×86×710×616×525×4
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三十五乘三点五,双双成组减点五,说的是35mm的导线载流量为截面数的3.5倍,即35×3.5122.5(A)。从50mm及以上的导线,其载流量与截面数之间的倍数关系变为两个两个线号成一组,倍数依次减0.5。即5070mm’导线的载流量为截面数的3倍;95120mm”导线载流量是其截面积数的2.5倍,依次类推。
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条件有变加折算,高温九折铜升级。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25的地区,导线载流量可按上述口诀计算方法算出,然后再打九折即可;当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线,它的载流量要比同规格铝线略大一  20.    当一个电路中用到多个电源电压,导线的宽度应该按照以下标准: 地线宽度 > 电源线宽度 > 信号线宽度        对于TTL电路,基本原则如下:                             地线宽度 > 2*电源线宽度;地线宽度 > 2*信号线宽度 21.    ANSI/IPC-2221关于电源线与地线的设计规则: (1)    同一块PCB板中,模拟电路和数字电路应严格具有各自独立的接地网络,以避免能量损失。 (2)    所有数字信号和元器件都应远离模拟电路,所有高速数字导线应采用最直接的方式连接至数字地或电源面 (3)    电源线和地线必须有足够的宽度,否则相当于熔丝。 (4)    连接电源线和地线时,优先考虑高功耗的器件。 (5)    电源线与地线的间距应该足够大,以避免串扰的问题。 (6)    电源线和地线都应具有较小的导线长度 (7)    避免开关电源靠近ADCDAC和模拟电路,有时候,在靠近芯片的地方使用一个独立的5V三端稳压器作为模拟电源是比较容易的。 22.    PCB电路板中,大的剩余区域通常被设计为接地面 23.    焊盘尺寸比孔至少应大0.6mm 24.    模拟电路PCB的设计准则: (1)    信号线尽可能短,减小导线引起的电压降以及由控制环路产生的电磁干扰。 (2)    提供独立的模拟地和数字地,两个地只有一个连接点 (3)    系统地和实际地之间只有一个连接点 (4)    电容屏蔽罩只连接一次,为噪声源提供返回路径。 (5)    环路区域要小,应着重考虑电流流过的环路。 (6)    两个PCB版之间,使用双绞线连接,提高系统的噪声抗干扰能力。 25.    被焊接的金属表面没有锈蚀时才能被焊锡侵润,且被焊金属经常覆有一层薄氧化膜,因此使用助焊剂来除去金属表面的灰尘、油脂和氧化物。 26.    焊锡合金的常用产品:铅37%,锡63%,简称SN63【贵】。电子焊接中经常采用的是铅40%,锡60%组成的锡—铅合金,由此拉成中空的金属丝,内部填充松香【便宜】。 27.    助焊剂的主要功能: (1)    除焊接金属表面的锈蚀薄膜 (2)    在加热过程中防止基金属再次暴露在空气中的氧气中,以避免氧化,从而提高沾锡能力 (3)    帮助热量到被焊接金属的传递