1 焊盘设计

这部分需要使用Pad Designer这软件。软件界面如下图，需要设置的地方是：

1.1 Units

按照个人习惯，我选择以mm为单位，故选Millimeter。

1.2 Hole type

Circle Drill：圆孔通孔焊盘，比较典型的是我们的直插电阻、直插电容、直插排针等都会是圆形通孔焊盘。 Oval Slot：椭圆形通孔焊盘。 Rectangle Slot：矩形通孔焊盘。

1.3 Plating

是指是不是金属化的。Plated：通孔是导电的，沿着通孔边可以看到有导电层。Non-plated：通孔不导电。

1.4 Single layer mode

单层焊盘。如果是贴片焊盘，请选择Single layer mode。如果是钻孔的焊盘，请不要选择。

1.5 Soldermask

阻焊层开窗。在这里的位置上，没有阻焊油。

1.6 PASTEMASK

假如工艺的喷锡，那么这里是焊盘喷锡的部分。

1.7 Geometry

焊盘形状

2 贴片焊盘示例

3 直插焊盘示例

4 通孔示例

  参考资料有： 1. 一起来学Cadence Allegro高速PCB设计+一天学会用Allegro画电源板-4月28日更新 2. 其他网络资源 本系列其他链接： Cadence 设计2层板PCB步骤1 OrCAD CIS设计原理图 Cadence 设计2层板PCB步骤2 焊盘设计 Cadence 设计2层板PCB步骤3 设计PCB封装 Cadence 设计2层板PCB步骤4 PCB设计 Cadence 设计2层板PCB步骤5 PCB制作资料生成（Gerber和钻孔文件）