1.alllegro的PCB的封装设计，首先要进行焊盘的制作，用pad_stack制作。 2.然后，用allegro pcb editor 进行封装的设计。 3.SMD焊盘制作（Pad Editor）     START面板里面：     @1：单位和精度。mils 1精度，millimeters 4个精度。     @2：选择SMD Pin。     @3：选择焊盘形状。 SMD PIN和square形状。Cadence17.2 allegro的pad_stack变化较大，适合异形形状的焊盘制作。    DESIGN  LAYERS面板里面：     @4：选择BEGIN  LAYER的几何形状与长宽参数。   MASK LAYER面板里面：     @5：SOLDERMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，SMD Pin大0.15mm，若焊盘大则可适量加大。     @6： PASTEMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致。      推荐的焊盘的命名方式：  Circle: rec0x70r1x40.pad/rec30r55.pad； Square: square3x20.pad/square50.pad； Oblong: obl0x32r0x75.pad/obl20r50.pad； Rectangle: rec1x10r2x00.pad/rec20r40.pad；