protel：换层使用数字小键盘中的*键
       快捷键 p v
pads：换层使用F4键
一般换层时会自动添加过孔的 按D、R，在Routing栏，Routing Via Style中可设置；默认过孔大小，可按T、P，在PCB Editor_Defaults中，选中Via，点击Edit Values按钮。   按Shift+F键，点任一过孔，点OK；在出现的下一对话框中，勾选Solder Mask Tenting-Top与Solder Mask Tenting-Bottom即可 过孔40-20也可以30-15 Altium Designer 上有很多过孔，怎么样一下子把所有的过孔都盖上绿油？ 按Shift+F键，点任一过孔，点OK；在出现的下一对话框中，勾选Solder Mask Tenting-Top与Solder Mask Tenting-Bottom即可 Altium Designer覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect Altium Designer 在PCB覆铜时，所有的过孔和焊盘都是十字连接即ReliefConnect连接的，没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的。 如下图所示： 处理问题方法： step1：design>rules>plane>polygon connection style step2：new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出>将connect style 改为direct connect step3：将此priority设置为1，默认的为2。然后OK退出。 修改成功后的覆铜效果图： 注意：按照上面步骤做下来，一般都会在最后点击OK的时候，软件提示“Some rules haveincorrect definitions. Would you like to correct them？”；而且在覆铜的时候也会报警，经过排查发现，在step2中双击IsVia之前状态栏是All，双击IsVia之后变成了IsViaAll，系统当然无法识别无效定义IsViaAll，所以需要我们在双击IsVia后记得将IsViaAll改回IsVia，这样就没问题了。 双击IsVia效果图： 将其改为： 附：为何接地焊盘覆铜时选择ReliefConnect连接方式？ 在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(DirectConnect)为好，但是直接连接的覆铜面积大，焊接时散热快，焊接温度可能达不到要求，容易造成虚焊。因此，考虑到兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘连接(ReliefConnect)。     你使用的破解license跟局域网内的其它计算机用的是一样的。
应当用防火墙把dxp.exe的发送数据包全部封掉。 有三个选项的除了这个还有dont pour over same net objects与pour over all same net objects这些是什么意思嘛？我三个都试过了好像效果都一样的，求解！ pour over allsame net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。 将Altium中的原理图与PCB导出为PDF的步骤与方法     听HUST研创基金答辩的感受   更改Altium中PCB大小/精确确定板子尺寸 将Altium中的原理图与PCB导出为PDF的步骤与方法   1.通过File-SmartPDF（文件-智能PDF），快捷键F-M打开。 2.选择打印的范围：CurrentProject还是Current Document，还有生成的PDF的存放位置。 3.如果是打印Current Project，确认要打印的文件，默认为全选。 4.选择是否同时输出物料表，Bill ofMaterials（BOM），以及它的生成模板。 5.自定义选择PCB打印的层或者内容，默认的打印内容下图。一个Print表示PDF中的一页，下面的层表示这一页的内容。可以选择添加或删除层，一个Print中多个层的时候，排列在前的层也显示在前面。   （1）在深灰 {MOD}的MultilayerComposite Print处右键，选择Insert Print可以添加一页新的PDF，可以单独打印某层或某几层。右键，选择Insert Layer选择某个Print中的层。 （2）双击某项Print任务左侧的白 {MOD}小图标，可以看里面有几层，也可以调整他们的顺序，删除或添加某层。在原来的PCB PrintoutSettings界面也可以选中删除或右键添加。双层板输出一般是Top Overlay，Top Layer；ButtomOverlay，Buttom Layer顺序。 （3）如果只输出底层的话，把顶层和顶丝印层删掉，保留底层和底丝印层。还有，右边有一个mirror选项，勾选它底层输出就镜像了。这样看底层的时候文字和板都不会反了。 下图是比较理想的一个PCB打印设置。   6.最后选择其他设置和结构设置还有最后一步确认，然后就可以了。结果是将原理图、指定的PCB、物料表生成在一个PDF文件，方便查阅打印。

在AltiumDesigner里面的pcb editor怎么在“丝印层”显示一个“电阻的阻值”呢？

知道怎么统一修改了，现在原理图编辑器，统一修改 原件属性的 comment=Value，然后update到pcb ，在pcb就显示comment就可以了，这样就显示了电阻的阻值了~~~~~~~~