一般差分信号参考GND换层时打GND via是为了缩短回流路径 
 
从高速信号设计的角度出发! 
如果差分信号换层后其参考层变了,最好是要用过孔将两个不同的参考层在靠近差分线的
via处联通! 
但是如果打多个Via时,最好距离不要靠的太近! 
 
5楼的兄弟说话自相矛盾。 
如果差分对不需要参考地而是相互参考的那么信号的回流路径怎么会断开呢打过孔又怎
么能够能减小回路面积呢。 
实 际上差分对跟单根信号的传输机理是类似的只不与比单根信号相比除了与GND 
PLANE之间的耦合还多了信号线之间的耦合而实际的运用中线与参考平面的偶合大概
占到80%左右而相互之间的只占到20%也就是说只有在参考平 面不连续的时候才会选
择相互作为回流路径。 
这就是为什么差分的阻抗与差分线到参考平面的距离、线宽、线间距离都有关系而不只是跟
线间距有关的原因。 
 
在差分对换层但不换参考属性即两个参考层都是GND或者同一个power时在靠近换
层出打via使回流路径缩短附近没有via时会通过层间分布电容回流在换层时若参考
平面属性发生变化时应该在换层附近加旁路电容提供较短的回流路径。 
 
5楼有一个地方错误每对差分线的任何一根线下方都是由return current的如果不相信
下次可以去做实验这种情况下引起的往往是差模辐射。通孔当然是用来连接返回电流的
在cross moat的地方必定有反射发生通孔当然也有弥补阻抗不连续的作用不过你能意识
到这个地方发生了反射是很不简单的 

首先明確的一點是PCB上的差分信號也是需要映射平面提供其返還路徑; 
差分信號換層,如果所走兩層參考同一曾映像平面,就沒有必要打VIA; 
如果是參考同一個平面(GND或Power)就需要打Via; 
如果換層之后參考的平面不是相同性質的,那打Via是沒有用的哦!-------那就加电容 
 
,打地孔是因为换层时差分线的阻抗变得不连续了,信号的回流路径将从这里断开为了减小
信号的回流路径所包围的面积必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路
径减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。