Altium Designer 学习笔记 2015-5-4  1、画原理图库时，Display Name与Designator 最好都要设置。并且最终原理图与封装管脚配对时，起作用的是Designator。 2、画焊盘时，孔径的直径可取38mil，X-Size与Y-Size方向可取80mil。    在PCB中测距的快捷键为Ctrl+M。 3、集成库工程文件与PCB工程文件可以单独存放。 4、给所有元件统一命名：tool---“annotate schematic”里面更改！ 5、在原理图中，把元件画好后要进行编译：project---“compile document”。 6、原理图编译后，要将其转到PCB中，Design—“UpdatePCB” 7、在屏幕页面中分割成多个屏幕显示方法：在小文件标题处“右键”---Tile All。 8、PCB设置布线规则：Design---Rules。可更改线宽与铜、线之间最小间距，在实际布线时，需线宽需用tab再次更改。 9、放泪滴。Tool----teardrops 10、铺铜后，线与铜的距离是非常近：design---rules---clearance中已经设置，铺铜时软件会根据最小距离进行铺铜。重新设置最小间距后，报警是可以避免的，可以手动清除报警信息：Tools---Reset Error Marks 。 11、放置自己的文字是，需要设置成镜像模式。 12、打印。File----page setup。在scale mode中选择：scaled print。 点击adcanced（高级设置）--“删除top overlay”以及其他无关层，同时选中孔“Holes”。 13、查看某一线路的走向，Ctrl+单击某线。撤销：点击右下角“clear”或者“shift+C”。 14、页面放大镜：view—board insight---toggle insight lens。快捷键：shift+M。 15、观看电路时，隐藏某些层：在底部右键---Hide layers或show layers调整观看的层。 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------  PCB各层含义  
PCB的各层定义及描述： 
1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 
2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 
1）焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； 
2）过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 
3）另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 
4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 
6、MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
7、KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 
8、MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。 
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。