快速入门： 新建： 1.PCB工程（.PrjPcb） 2.原理图（.Sch） 3.原理图库（.SchLib） 4.PCB封装库（.PcbLib） 5.PCB文件（.Pcb） 操作： 首先，在.SchLib中画出想要的器件，在.PcbLib中画出相应的封装；然后在.Sch中将电路图连好，【Project】→【Compile Document ... .SchDoc】，若有错误或警告，在右下角【System】→【Messages】查看，双击查看具体位置；全部OK后，可以操作【Project】→【Compile PCB Project ... .PrjPcb】来编译整个工程；最后，Design--Update Pcb…（在已经新建.PcbDoc文件的前提下），根据预拉线手动布局PCB(将红 {MOD}的那个网格删了，要不一直显示错误)
总结： 1.将PCB库中元件的封装修改后，如何更新到PCB中？ 答： 方法1：将PCB中的封装删除，再从原理图中更新过去； 方法2：在PCB库中元件的封装修改后，左键单击封装--右键--Update PCB with xxx(封装名)，详细

2.polygon时，将安全距离调大(15~20mil)，铺完铜之后再改回来(10mil)
3.焊盘的Plated属性，转载自
4.从原理图中选中PCB中对应的元件 在原理图中选中元件--右键--Part--Actions--Select PCB Component 5.AD打开Protell文件 Files--Import wizard--选择Protell格式--找到Protell工程的文件夹--next… 6.隐藏铺铜 按下L键，出现操作界面，选择SHOW/HIDE选项页--polygons下选着Hide
7.批量修改原理图中元器件的封装 1.Tools -> Footprint Manager -> ...
2.在Component List里选择要改的器件
3.在View and Edit Footprints里改封装：
(1)原来有封装则选Edit；
(2)原来没有封装则选Add...；
4.改好后选Accept Changes(Create ECO)
5.弹出菜单，注意检查Modify的内容有没有错
6.点Execute Changes
7.Close 8.修改.PcbDoc文件中PCB布局区域的大小： Design--Board Shape--Redefine Board:鼠标左键单击确定一个区域，右键结束。 9.输入汉字： 双击字符串，选择“TrueType”,然后在Font Name中选择需要的字体（@表示字体横向排列）。 10.修改PCB中的预拉线（即：网络）： Design--Netlist--EditNets--对PCB中的网络进行编辑： a.修改现存网络：选择一个现存网络--Edit--选择此网络中的成员； b.添加一个新网络：Add--创建一个新的网络名（默认NewNet）--选择此网络中的成员。 11.PCB中添加logo：详细 DXP--Run Script--Run converterScript(即运行插件中的工程文件.PRJSRC)： 将需要的logo放到插件的文件中，方便查找。 Board Layer：选择将Logo放置在哪一层； Scaling factor：选择Logo尺寸； Load：选择Logo的.bmp文件 插件会自动新建一个PCB文件显示生成的logo，将其复制到你自己的PCB中即可。          插件下载地址：http://download.csdn.net/detail/u011642774/9806961 12.PCB栅格显示与隐藏：  PCB右键->options->Grid Manager->Menu->Properties->Display下拉选项中选择not todraw(隐藏栅格) 13.PCB只显示某一单层：shift+S 14.Altium Designer将不同原理图导入到不同PCB方法   http://jingyan.baidu.com/article/1876c8526646f8890b1376e4.html

焊接实验板时： 1.先焊接电源模块，保证电源模块正常工作后，在继续焊接其他功能模块； 2.LQFP(薄型四方扁平封装)就是薄型QFP(Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度为1.4mm的QFP：焊接此类芯片时，先焊接一个引脚，焊接时，微调芯片位置，然后在焊其他引脚。 制作PCB需要考虑的问题（非电磁兼容）： 1.如果PCB外部需要加防护壳，需先选好防护壳的尺寸（非定制外壳的情况），再确定PCB的尺寸。 2.接线端子的深度要画浅一点，使其实际焊接后露出PCB约2mm，即考虑防护壳厚度的影响 3.当放入带轨道的防护壳中时，PCB板与轨道接触的边，需要留出约2mm的绝缘部分，防止短路。 4.根据需要放置固定孔。
沉金工艺： 一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
沉金板与镀金板的区别
1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄 {MOD}较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。