top  layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线 bottom  layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线 silkscreen  top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等 silkscreen  bottom ：丝印底层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等 paste  mask  top ：钢网层，SMD孔位 paste  mask  bottom ： 钢网层，同上 drilling  drawing ：钻孔层，过孔孔位 solder  mask  top ：阻焊层开窗孔位，该层显示的焊盘不上绿油（即开窗）；过孔开窗需在geber文件中solder  mask  层配置勾上过孔 solder  mask  bottom ：同上