Altium Designer铺铜时抠铜

        当画PCB时,电路中有些高压部分或者高频部分周围不能铺铜,但是这些只占电路一小部分,仍想大面积一次铺铜就可以用抠铜的方法来解决:         首先就像铺铜一样,用下面的Polygon Pour Cutout把不想铺铜的地方围起来...

altium 对某一部分自动布线的时候,其他部分的过孔会消失:

解决办法如下:1.锁定已有的布局:     1.1:选中已经存在的布局,包括元件和线,还有过孔等      1.2:按下F11键,然后选中锁定2.在自动布局之前设置好锁定以前所有的布局选项,如下:https://blog.csdn.net/chengdong1314/articl...

如何将SCH 与DSN 文件转化

(一)怎么将Protel DXP 的PCB 板子转到Allegro。 1 原理图 1.1 PADS logic(.sch) To orCAD(.dsn) 1.2 orCAD(.dsn) To PADS logic(.sch) 1.3 protel99se(.ddb)To orCAD(.dsn) 1.4 orCAD(.dsn) To protel99se(.sch) 2 PCB 文件 2.1 PADS LA...

Altium Desinger 6.9 的PCB规则设置

一、添加网络类      AD6.9类的设置在对象类管理器中,选择设计——类打开即可,如下图,这里我们只介绍第一个网络类,其中已经添加了一个电源网络类 添加一个网络类 右键左侧的Net Classes选择添加类,就新增了一个网络类,将名字...

AD敷铜时进行抠铜操作

敷铜操作是为了减少阻抗,有时候敷铜的时候我们想设立一个敷铜赦免区,这个赦免区中不允许敷铜,可以使用Polygon Pour Cutout实现这个功能,命令为TVT。 具体操作如下:创建一个敷铜区域,并进行敷铜操作: 敷铜后: 然后在...

瑞星微RK3399核心板 (A53 四核 1.4GHz + A72 双核2GHz)

产品简介GR3399金手指核心板,是深圳葡萄雨技术有限公司推出的基于瑞芯微(ROCKCHIP)的RK3399( 六核64位)芯片的产品平台。 GR3399开发平台采用国内优秀芯片厂商瑞芯微(ROCKCHIP)的六核64位服务器级处理器RK3399;RK3399使用了双服...

PCB 工艺流程

一、开料 目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件.符合客户要求的小块板料. 流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 二、钻孔 目的:根据工程资料(客户资料),在所开符合要求尺寸的板...

new pcb

ARM核心板(4层):     FPGA核心板(6层):        

画PCB

1. 新建PCB工程,保存 2. 添加原理图、PCB--》调整原理图大小 3. 原理图放置器件、网络号 4.新建pcb-》 设计-》更新PCB文件到-》有问题的话,添加相应的schlib库和pcblib库(若用现成的封装库,需要删除元器件的封装库,再添加同样封装库,...

PCB布线规则

孔径和焊盘尺寸:比较好的设计是将安装孔的直径略大于元件引线直径的0.15~0.3mm 过孔 通常当板基的厚度与过孔直径的比达到6:1时,电镀的过程将不会造成太多的问题 焊盘 焊盘可以是椭圆形或圆形的 导线布线 沿电路板边沿布设的导线,它与...

PCB技巧

1.信号完整性(Signal Integrity):就是指电路系统中信号的质量,如果在要求的时间内,信号能不失真地从源端传送到接收端,我们就称该信号是完整的。2.传输线(Transmission Line):由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线,我们称之为...

PCB布线规则

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻...

PCB制作

芯片PCB制作流程 查找下载对应芯片的芯片手册 根据芯片手册安排引脚数量 预先对一方的引脚进行对齐和间距调整(编辑-对齐,左对齐右对齐时注意参考的点,最开始最好设置1角为参考点,编辑-设置参考-1脚) 完成一方的设置之后直接复...

PCB是什么

我们要制作一件电子产品,通常是先设计电路原理图。在电路原理图上,用各种特定的符号代表不同的电子元器件,并把它们用线连接起来。一个电子工程师 可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电路设计无误的话...

高速PCB

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