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【Linux】Linux进程管理之task_struct结构体
864766482
发布于
电路设计
0评论
11226次浏览
1171人收藏
2019-07-14 10:26
一、描述进程—-PCB 进程: 一个正在执行中的程序; 一个正在计算机上执行的程序实例; 能分配给处理器并由处理器执行的实体; 一个具有以下特征的活动单元:一组指令序列的执行,一个当前状态和相关的系统资源集合; 进程...
ads 修改snap的单位
AllenFire
发布于
电路设计
0评论
9434次浏览
1638人收藏
2019-07-14 10:26
在layou(也就是PCB)t的菜单中,选择options--》preference。
中国PCB电路板厂相关网址
lrd0507
发布于
电路设计
0评论
15050次浏览
1439人收藏
2019-07-14 10:26
中国PCB电路板厂相关网址 名 企业名称 网址 ...
Altium Designer 打印PCB板元件位置图
aizhixi106
发布于
电路设计
0评论
12708次浏览
1253人收藏
2019-07-14 10:25
1.打开PCB文件,然后在File页面下选中Smart_PDF 2. 3. 4. 5. 6. 7.
Sate210(Cortex A8 S5pv210)邮票孔核心板PCB设计说明
电学之光
发布于
电路设计
0评论
10196次浏览
1608人收藏
2019-07-14 10:25
分享一下我老师大神的人工智能教程!零基础,通俗易懂!http://blog.csdn.net/jiangjunshow也欢迎大家转载本篇文章。分享知识,造福人民,实现我们中华民族伟大复兴! 作者:sate21...
Linux进程管理中的hash
xufangjian1989
发布于
电路设计
0评论
15619次浏览
1662人收藏
2019-07-14 10:25
Linux内核必须能够根据进程的PID找出对应的PCB。顺序扫描进程链表并检查PCB的PID域是可行但效率相当低的。为了加速查找,引入了哈希表,于是建立了一个pid_hash的结构。 1、pid_hash的声明(kernel/pid.c): static st...
EAGLE layout 拼板方法
zdh135157
发布于
电路设计
0评论
10506次浏览
1034人收藏
2019-07-14 10:25
拼版是大家在做小型PCB的时候为了减少成本而投机的方法,其实在厂家也是将大家的板子拼在一起制作的。拼版后只需要要交一次的开办费,节约不少。在protel中拼版的方法很多,特殊粘贴就好了。 eagle相对资料少,而且官方的文档也没有说明。...
LWIP TCP 使用相关总结
a8753414
发布于
电路设计
0评论
9267次浏览
1469人收藏
2019-07-14 10:25
1.使用LWIP的 RAW TCP 进行客户端编程 1)创建tcp_pcb控制块 struct tcp_pcb *my_tpcb; my_tpcb = tcp_new();2)如果创建成功就和服务器进行连接,tcp_connect()函数中的addrCmdRecv是要建立连接的服务器的IP地址 TCP...
Altium Designer怎么进行线路的开路检查
zigbeeXS
发布于
电路设计
0评论
17976次浏览
1203人收藏
2019-07-14 10:25
Altium怎么进行线路的开路检查 在用Altium设计pcb时线段的连接没有连接到中心,看起来是连上的,实际他并没有连接上(就连drc检查都有时检查不出来),这样就容易出现虚焊,对自己造成损失。所以,在画完板后,对PCB进行开断路的检查是非常...
硬件系统概要设计-1-EMC的可行性分析
u012572552
发布于
电路设计
0评论
11657次浏览
1216人收藏
2019-07-14 10:25
一、EMC设计的方法可分为四点:接地、滤波、隔离、屏蔽。可以从三个方面分析,保护受干扰的群体,切断传输路径,隔离干扰源。 二、减弱PCB走线与覆铜的天线效应。高速信号表层覆铜时,充分打打低空,严禁孤立的铜箔出现。 三、法拉第电磁屏...
COM载板设计之一: PCB的设计
Blue___Ocean
发布于
电路设计
0评论
16440次浏览
1625人收藏
2019-07-14 10:25
6.2 PCB板叠层方式 4层板: L1和L4信号线,L2地线层,L3电源层。如果L4层上的元器件较少,是主布线层,那么将L2改为电源,L3为地,效果可能会更好些。 6层板: L2和L5为地线层和电源层,其它为信号层。 8层板: 并没有增加走线层, 但...
allegro 颜 {MOD}设置
weixin_43202477
发布于
电路设计
0评论
11474次浏览
1703人收藏
2019-07-14 10:25
1. -- 或者: 2. -- 3. -- 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. -- 11.颜 {MOD}保存: -- 12. 板子做好后,visibility查看 13.飞线显示: -------------------------- ...
AD中板内挖空的方法
Raleve_Lonus
发布于
电路设计
0评论
11385次浏览
1697人收藏
2019-07-14 10:25
一、先使用禁止布线层将板框确定 使用的快捷键:D----->S------>D 二、再绘制一个挖空区域 使用的快捷键:T----...
[DXP 2]DXP中PCB各层的作用
lisen090
发布于
电路设计
0评论
10859次浏览
1060人收藏
2019-07-14 10:25
原文地址:DXP中PCB各层的作用 作者:水牛 1.TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层,这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD);2.Top Solder、Bottom Sol...
AD BOM表导出
孤心泪欢子
发布于
电路设计
0评论
11444次浏览
1501人收藏
2019-07-14 10:25
AD BOM表导出 在REPOERT下选择bill of materials,即进行BOM输出。输出操作网上有许多教程,这里不进行叙述,只提一下,必须将Value选择打钩并上拉到展示纵队中。 制作自己的模板首...
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