过孔解析:

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 过孔可分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 从工艺制程上来说,过孔一般可分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via...

PCB常见的拓扑结构 (转)

常见的拓扑结构有: 1.点对点拓扑 point-to-point scheduling     该拓扑结构简单,整个网络的阻抗特性容易控制,时序关系也容易控制,常见于高速双向传输信号线;常在源端加串行匹配电阻来防止源端的二次反射。   2.菊花链结构 daisy-...

PCB碎碎念——贴片封装与标识

1.贴片器件的封装 PCB版图的每个器件都需要有其封装,一般贴片电容、电感和电阻的封装吃错采用英制,即常说的0603、0805等,单位均为inch。 常见编号和对应吃错如下表: 贴片元件封装标准 英制 公制 长 宽 高 inch mm mm mm mm 0201 0603 ...

布线时其他区域变黑、高亮Net时其他区域太黑

在Mask Level里做调整即可。

PCB设计必看:怎样减少错误并提高效率

电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。   典型的电路板设计流程由以下步骤组成:                             ...

高速PCB设计EMI之九大规则

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提供,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则: 规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走...

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1、阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻...

PCB上过孔的设计

一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定...

2.4G高频PCB天线设计

2.4G高频PCB天线设计

www.gaosupcb.com 高速电路PCB网

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进程控制块:PCB之task_struct

进程就是程序动态运行的实例,是承担分配系统资源的实体。 进程信息被存放在一个叫进程控制块的数据结构中,将其称之为PCB。而Linux操作系统下的task_struct是PCB的一种,task_struct是Linux内核的一种数据结构,他会被装载到内存...

AD中板子挖孔开槽

为了防止PCB板上高压零件与附近的低压零件打火放点,需要在这两者之间开槽。 在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,其实这两种在实际操作中都有人用,但是两种都...

lwip之udp

1、结构体声明 udp报文结构示意图 #define UDP_HLEN 8 //udp首部长度 PACK_STRUCT_BEGIN struct udp_hdr { PACK_STRUCT_FIELD(u16_t src); PACK_STRUCT_FIELD(u16_t dest); /* src/dest UDP ports */ PACK_STRUCT_FI...

Cadence Allegro PCB添加泪滴的方法

1.打开Allegro PCB软件,通过菜单栏,依次选择‘Route’ -->‘Gloss’-->‘parameters’,我个人只选择下图中选定的这个选项。2.点击‘Gloss’即可添加泪滴,添加完点击‘Close’即可。效果图如下,红 {MOD}部分就是添加的泪滴。 ...

去耦电容的选择、容值计算和pcb布局布线详解

    去耦电容的应用的非常广泛,在电路应用过程中对于去耦电容的容值计算和PCB电路布局布线有一些我们必须要了解的技巧。   有源器件在开关时产生的高频开关噪声将沿着电源线传播。去耦电容的主要功能就是提供一个局部的直流电源给有...

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