DDR模块的PCB设计---一牛网
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qq_40730335
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- 2019-07-14 08:59
DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆，差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般才用点对点的布局...
PCB画板中异形敷铜创建，创建一个和板框一模一样的敷铜
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ephemeralCAY
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- 2019-07-14 08:59
PCB画板中异形敷铜创建，创建一个和板框一模一样的敷铜
很多情况下我们，有一个圆形的板子，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，该怎么处理呢。下面我们来说明下异形敷铜的创建：
选中封闭的异形板框或者...
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿
实铜和网铜的区别：
实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体，且没有地方排掉，导致PCB起泡，所以一般大面积禁止铺实铜。
表贴元件铺铜注意事项：
注意别把焊盘给铺上了，否则回流焊的...
Linux下PCB的task_struck结构体
在linux中，把每一个进程的基本信息抽象成一个结构体,这就是task_struct结构体，在includelinuxsched.h文件中定义。
一说到进程，就要想到task_struct结构体。每个进程都会被分配一个task_struct结构，它包含了这个进程的所有...
PCB敷铜小结
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weixin_39569242
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- 2019-07-14 08:59
有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是...
PCB之创建焊盘
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yuzhiyong139
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- 2019-07-14 08:59
1、soldermask层通常比begin layer大0.1mm，pastemask层和begin layer大小想同。
Protel中PAD与VIA的重大区别
前阵子，画了几块PCB，需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘，结果，顺手按了命令"P"->"V"，当时正在PCB画板模式，看到出来一个带过孔形式的圆圈，就误以为是焊盘了。
题外话，Protel中画PCB时，通也形式的PAD，与VIA表面上看起来极为类似...
CAM350使用说明
CAM350使用说明
一、FILE 菜单：
1、New （NO） 清空原来的所有数据，准备调入新的数据。 热键Ctrl-N
2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。 热键Ctrl-O
3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。...
Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用
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u013233262
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- 2019-07-14 08:58
Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用
日志《Altium Designer功能模块的复用方法》介绍了同一电路图在不同工程项目中反复复用的方法，这篇日志将介绍功能模块在同一文件中的复用方法。 我们在使用A...
PCB各层的作用
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horsewater
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- 2019-07-14 08:58
（1）Signal Layers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2） Masks：掩...
关于PADS原理图的导入
(1)首先在orcad中生成网络报表
选中总目录
(2)在Tool下选择 create netlist 创建网络表
在对应目录下即可生成网络表
（3）打开layout界面进行原理图封装库的添加
在too...
DXP如何对一类元件进行处理 例如在PCB中对一批元件进行修改层 将top layer 改为bott
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u014453898
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- 2019-07-14 08:58
http://zhidao.baidu.com/link?url=SZlXqB6fOz1pkLYqg4aM_hnWJnbdRMk6MtfbqRGFruiGIX7pFQ3Gg-9aq70myYLLfgJnMzdNewlFuNAl-kQUiK
选中你想要修改top层元件的其中之一，右键选择find similar objects，在layer栏选择same，点击...
Allegro PCB -通孔焊盘制作 及Flash制作
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yayadianzhang
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- 2019-07-14 08:58
转载自 https://www.cnblogs.com/wen2376/p/4093831.html通孔焊盘制作，比如插针封装数值确定：mil单位 ...
PADS Layout进行PCB拼板
拼板是指将多块PCB板拼在一起作为一个大板进行生产，这多块PCB可以是不同的板子，也可以是相同的板子。拼板一般在板子较小，数量较多的时候会使用到，这样可以方便后面的贴片加工，提高生产效率。对于异形板来说拼板可以更好地利用板材。
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