电路设计 - 平头弟

Altium Designer如何从已有的PCB图中导出封装库

wanghe_916 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

data/attach/1907/5rpsgs5ocltseqshsnlfaz3p0tgaqxzp.jpg 1、打开PCB文件 2、选择 Design -> Make Integrated Library (生成集成库) 注意，一定要在PCB 文件下生成集成库！！最终生成这个文件，打开这个文件，发现有SCHLi...

【PCB布局布线】之差分布线和阻抗匹配（转）

fotti 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

来源-作者@聚优致成&：https://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/50904312建议读者阅读原文，确保获得完整的信息一、PCB 差分布线操作参看：Altium Designer -- 精心总结PCB 差分布线已经讲的很清楚了，在此不做介绍。二、差分布...

Altium Designer 分层打印PCB

qq_39502111 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

1、打开PCB文件：文件 —> 智能PDF 2、点击 Next 3、在空白处右键，选择Create Final，然后点击YES，然后Next 4、选择要打印关联的一下选项，然后Next 5、最后点击完成，PDF文档生成 6、打开刚才生成的pdf文件 ...

PCB元件库和封装库的制作

静岳丶发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

PCB元件库和封装库的制作发布时间：2008-05-07 20:02:20 技术类别：PCB Protel99se建库规则 1 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目 1.1 ...

【图解】PCB快速制板，热转印机+腐蚀槽

wacflp 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

设备链接地址： https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.147.585130d4NXitiv&id=13139188260&ns=1&abbucket=10#detail 制版系统详细使用说明一、首次使用前的准备工作:　　打开两个包装箱，首先找出装箱单与实物对照，检...

PCB制作（单片机最小系统为例）

VIP那么遥远发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

参考链接： http://wenku.baidu.com/link?url=AvdW2ND61_8i_R3Xq6tKTbuT4KwMSMXP9yZYS7ScUw47tuq0BpopGf9zQdujtSZdid9ZDKln_d1L4cAxUCN6qCJzLGgQFDI_JESh1jXc_Vq 第一步：安装Altium Designer Summer 09并破解（详情见软件安装）第二步：...

EAGLE初体验--SparkFun上学习--PCB制作（SMD)全过程

u012546338 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

SparkFun上PCB制作过程 Designing PCBs: Advanced SMD 制作内容：做一个usb转串口，用FT230X(a USB to serial converter board) 1.Creating the Schematic 原理图设计在SparkFun库中找到FRAME Frame_Letter 2.增加元器件 3.连线 4.Lay...

PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则

tsunami 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

PCB板基础知识一、PCB板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边...

多层PCB via stub效应（1）

lwxjy 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

背景介绍背景主要包括了多层PCB的优势，以及引出其中stub和带状线的问题；接下来解释了via stub所带来的问题，resonance effect；然后介绍了部分文献所提供的一些模型和考虑的方面；最后介绍了本文的侧重点，即通过时域仿真和测...

常见PCB封装

yxy244 发布于电路设计
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2019-07-14 06:33

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2...