20141127-CONCEPT HDL和CAPTURE CIS的区别
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Cadence 公司旗下有两个产品链，一个是IC产品，一个是PCB产品。PCB产品又分成PO系列和PS系列，PO就是Orcad系列，PS是高端系列，有的人称其为Allegro系列，...
操作系统用C语言模拟进程基于优先级的调度程序
系统中有若干个进程，每个进程由进程控制块（PCB）来标识。进程控制块的内容有：进程名、链接指针、到达时间、运行时间、完成时间、进程优先数和进程状态等。进程优先数为整数型，优先数小优先级高。
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#include ...
lwIP(V1.3.0)RAW_API译文
lwIP RAW TCP/IP接口
作者: Adam Dunkels, Leon Woestenberg, Christiaan Simons
lwIP为使用TCP/IP协议通信的应用程序编程提供了两种接口接口（APIs）：
* 低层次的称之为"core" / "callback" 或者 "raw" API
* 高层次的称之为"sequ...
把DXF导入到Altium Designer的完美方法
硬件工程师跟结构工程师交互的文件，就只有结构图了，也就是PCB板框，这类文件一般是由AutoCAD导出的DWG、DXF文件，当然，也有只给你3D图的（如SolidWorks、Pro-E等），让你自己导。
这里以DWG、DXF以例，演示导入到Altium Designer中。
首...
altium导入dxf、dxg文件
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guocai_yao
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- 2019-07-14 11:21
Altium画不了特殊的线条，比如椭圆等，可以通过结构软件SolidWorks画好后导入到altium，altium在Plug-ins and updates下的需要线安装插件
安装完成后按流程如下：
1. 用solidworks 等软件画好图，将图保存为dxf或者dxg格式文件
2....
cadence17.2制作封装过程
零件文件类型说明：后缀名.pad 的文件：焊盘文件后缀名".psm"的文件：零件的封装数据后缀名.fsm的文件：Flash焊盘文件，应用电路板的内层的电源和GND作为负片。后缀名.dra"的文件：绘图文件，可以直接用Allegro PCB Editor打开。...
Cadence元器件封装库
制作cadence 封装库，需要先制作焊盘，
cadence焊盘制作
焊盘分为热风焊盘、通过孔焊盘和贴片焊盘
热风焊盘使用PCB Design 在Drawing Type中选择Flash symbol 然后执行Add->Flash 配置热风焊盘。
通过孔焊盘使用Pad Designer制...
浅谈PCB敷铜的“弊与利”（转）
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CSDNhuaong
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- 2019-07-14 11:20
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB...
PCB评审及检查规范
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C1033177205
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- 2019-07-14 11:20
1.检查原理图与PCB是否匹配
原理图是否有掉线、错连、原理图是否符合规范，原理是否正确。之后进行DRC检查。
2.检查是否有开路、短路。
3.阻焊规则设计设置
两个焊盘之间的阻焊至少为4mil，否则板厂无法生产就只能开通窗了。焊盘边...
如何在SPM®5封装上安装散热器
运动®SPM产品5多种额定功率从10 W至100 W，并有针对性的应用，如小功率电机驱动器包括小功率风机电机，洗碗机和循环泵。这些产品包括自举二极管、欠压锁定(UVLO)的高压保护功能和热感应功能。运动®5 SPM产品具有较低的待机电流，这是...
AD自动布线经验/注意点/技巧
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板...
AD自动布线经验/注意点/技巧
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hbzxb311wd
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电路设计
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- 2019-07-14 11:20
尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。 现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板...