SIM卡尺寸标准以及Allegro封装
经常做设计的同学应该对于SIM卡并不陌生，工艺的演进推动了SIM卡形式的进化。
目前已经在用的贴片式SIM卡，在之前的博文中已经介绍过：http://blog.csdn.net/huanzx/article/details/78527601，本文只描述传统插拔式SIM卡。
传统插拔式SIM...
Altium Designer生成钢网文件
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lianshujian
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- 2019-07-14 10:38
1.点击文件→制造输出→Gerber Files
2.通用设置，一般默认即可
3.层设置，选择需要输出的层，一般情况下勾选丝印层和钢网层即可
4.钻孔图层，按照默认即可
5.光圈设置，保持默认即可
6.高级设置，一般按照如下设置即可
7...
Allegro PCB Editor与十字花焊盘有关的技巧
花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊。在Allegro中，添加GND铺铜后，默认就会为相关的焊盘创建十字连接。但有时候自动添加的连接并非我们理想中的连接，我们可以对其进行细致的...
高速CAN总线 负载阻抗匹配方法的介绍
在搜集CAN网络阻抗匹配时发现这篇论文，给出了本人想了解的信息，原资料是pdf，为方便阅读整理成截图，论文是从这里找到的，也可以在这里下载。
从文中整理信息如下：
1.文中所说的高速总线CAN_Bus C总线，个人理解是特指符合ISO11898-2...
新作 STM32demo 第一版
时隔6，7年，再次画了一个PCB板，虽然有些小瑕疵，但是还是比较满意的， 让我以后继续做下去，有了很大的信心，展示下：
这次布局有点问题，再就是器件的封装： SWD 的封装大了，按键的孔小了，晶振封装大连，还有就是二极管的封装小路
...
Altium Designer10铺铜技巧小结
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wangchaoqi1985
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- 2019-07-14 10:38
目录
1.铜皮操作分类
2.铺铜技巧
2.1 过孔处理
2.1.1 过孔与绿油
2.1.2 过孔的十字连接与直接连接
2.2 设置灌铜安全间距（Clearance）
2.3 设置空心灌铜
2.4 调整灌铜形状
2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域
2.6 设置三角形...
实验：从整理上理解进程创建、可执行文件的加载和进程执行进程切换，重点理解分析fork、execve和
学号375
转载请注明出处 https://github.com/mengning/linuxkernel/
阅读理解task_struct数据结构
task_struct实际上就是进程PCB以下是pcb的重要参数：
volatile long state;//表示进程的当前状态:
unsigned long flags; //进程标...
AD中PCB的一些使用步骤
我利用今天一天的时间，巩固了昨天学习的一些PCB绘图方面的知识点，做了以下的一些总结，仅供参考。
（1）File -> new -> Project -> PCB Project
(2) File -> new -> Schematic
(3) 右击项目名 -> Add Existing to Project (添...
AD如何生成Gerber文件(转)
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qq_41561700
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- 2019-07-14 10:38
第一次输出:1.打开Altium designer软件，打开设计好的pcb文件，在PCB 的文件环境中，左键点击 file－fabrication outputs－Gerber Files，进入Gerber setup 界面. 2.在General选项 里面，Units选择inches，Format选择2:5 ，这...
DDR Layout Guide-DDR布线规则与过程
DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。
如果不是特别说明，每...
进程的状态及其转换
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zw357234798
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- 2019-07-14 10:38
在进程的生命周期中，一个进程至少有5种基本状态：初始状态、执行状态、等待状态、就绪状态和终止状态。就绪状态：进程已得到除了CPU之外的其它资源，只要调度到处理机，便可以进入执行状态；执行状态：当进程获得处理机，正在处理机上执行...