Pads(Power PCB)、allegro等与Protel区别对比

原文地址::http://www.pcbdown.cn/html/jishuwenzhang/20110627/4239.html 【基本区别】 Protel自由,可以单独放置过孔、焊盘。器件;PADS中不支持放置焊盘,过孔也只有在选择好网络后才能放置与所选网络相连的过孔。 Protel怎么设置过孔...

EMC设计(schematic and PCB layout)

                     作者:   Timothy Huang Nov20, 2008                                          EMC engineer Design  XX R&D.LTD1,CLKa晶振时钟  从layout上去check。晶振的引线要短...

PowerPCB (PADS)常见问题全集

 原文地址::http://hi.baidu.com/yingjiaolqf/item/8b01f8cd7e4a423698b498fe 相关网帖 1、PADS常见问题答疑----http://wenku.baidu.com/view/c8dfdbe4f8c75fbfc77db2cb.html 走线很细,不是设定值` 有时将预拉线布好线后,所布的线...

过孔解析:

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 过孔可分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 从工艺制程上来说,过孔一般可分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via...

PCB常见的拓扑结构 (转)

常见的拓扑结构有: 1.点对点拓扑 point-to-point scheduling     该拓扑结构简单,整个网络的阻抗特性容易控制,时序关系也容易控制,常见于高速双向传输信号线;常在源端加串行匹配电阻来防止源端的二次反射。   2.菊花链结构 daisy-...

PCB碎碎念——贴片封装与标识

1.贴片器件的封装 PCB版图的每个器件都需要有其封装,一般贴片电容、电感和电阻的封装吃错采用英制,即常说的0603、0805等,单位均为inch。 常见编号和对应吃错如下表: 贴片元件封装标准 英制 公制 长 宽 高 inch mm mm mm mm 0201 0603 ...

布线时其他区域变黑、高亮Net时其他区域太黑

在Mask Level里做调整即可。

PCB设计必看:怎样减少错误并提高效率

电路板设计是一项关键而又耗时的任务,出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。   典型的电路板设计流程由以下步骤组成:                             ...

高速PCB设计EMI之九大规则

随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提供,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则: 规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走...

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻

1、阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式;根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω,阻...

PCB上过孔的设计

一.过孔的基本概念 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定...

2.4G高频PCB天线设计

2.4G高频PCB天线设计

www.gaosupcb.com 高速电路PCB网

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进程控制块:PCB之task_struct

进程就是程序动态运行的实例,是承担分配系统资源的实体。 进程信息被存放在一个叫进程控制块的数据结构中,将其称之为PCB。而Linux操作系统下的task_struct是PCB的一种,task_struct是Linux内核的一种数据结构,他会被装载到内存...

AD中板子挖孔开槽

为了防止PCB板上高压零件与附近的低压零件打火放点,需要在这两者之间开槽。 在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,其实这两种在实际操作中都有人用,但是两种都...

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