AD16常用命令高效编辑命令

SCH图缩放:ctrl+滚轮    SCH图左右移动:shift+ctrl+滚轮   在PCB中,shift+滚轮:左右移动PCB图,  ctrl+滚轮:缩放PCB图。滚轮:上下移动PCB图。   电原理图有一部分零件被覆盖屏蔽时,按shift+c,可清除覆盖。 在零件库中绘制...

PCB设计流程--Protel99SE

一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库...

Altium Designer 18 PCB的极坐标设置

Altium Designer 18 PCB的极坐标设置PCB编辑界面-->右下角Panels-->Properties-->Grid Manager-->Add-->Add Polar Grid PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid ...

DDR模块的PCB设计---一牛网

DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆,差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常,根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片,一般才用点对点的布局...

PCB画板中异形敷铜创建,创建一个和板框一模一样的敷铜

PCB画板中异形敷铜创建,创建一个和板框一模一样的敷铜 很多情况下我们,有一个圆形的板子,或者是非规则的板子形状,我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜,该怎么处理呢。下面我们来说明下异形敷铜的创建: 选中封闭的异形板框或者...

[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿

[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿  实铜和网铜的区别: 实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体,且没有地方排掉,导致PCB起泡,所以一般大面积禁止铺实铜。 表贴元件铺铜注意事项: 注意别把焊盘给铺上了,否则回流焊的...

Linux下PCB的task_struck结构体

在linux中,把每一个进程的基本信息抽象成一个结构体,这就是task_struct结构体,在includelinuxsched.h文件中定义。       一说到进程,就要想到task_struct结构体。每个进程都会被分配一个task_struct结构,它包含了这个进程的所有...

PCB敷铜小结

 有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是...

PCB之创建焊盘

1、soldermask层通常比begin layer大0.1mm,pastemask层和begin layer大小想同。

Protel中PAD与VIA的重大区别

前阵子,画了几块PCB,需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘,结果,顺手按了命令"P"->"V",当时正在PCB画板模式,看到出来一个带过孔形式的圆圈,就误以为是焊盘了。 题外话,Protel中画PCB时,通也形式的PAD,与VIA表面上看起来极为类似...

CAM350使用说明

CAM350使用说明 一、FILE 菜单: 1、New (NO) 清空原来的所有数据,准备调入新的数据。       热键Ctrl-N 2、Open  打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。   热键Ctrl-O 3、Save  将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。...

4.2 AD18---批量添加相同封装和手动添加封装(第二节)

                                                                                      批量添加相同封装 1.工具  -->封装管理器 2.选择封装 Shift+左键  和  Shift+右键   选择第...

Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用

Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用          日志《Altium Designer功能模块的复用方法》介绍了同一电路图在不同工程项目中反复复用的方法,这篇日志将介绍功能模块在同一文件中的复用方法。    我们在使用A...

PCB各层的作用

(1)Signal Layers:信号层   ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。   (2) Masks:掩...

关于PADS原理图的导入

(1)首先在orcad中生成网络报表      选中总目录                           (2)在Tool下选择 create netlist 创建网络表        在对应目录下即可生成网络表  (3)打开layout界面进行原理图封装库的添加    在too...

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