专家
公告
财富商城
电子网
旗下网站
首页
问题库
专栏
标签库
话题
专家
NEW
门户
发布
提问题
发文章
一级:
全部
STM32/STM8
TI MCU
51单片机
Atmel MCU
FPGA
模拟电子
PIC单片机
NXP MCU
嵌入式Linux
RF/无线
DSP
电源技术
电路设计
Altium Designer
PADS
Allegro
matlab
电子元器件
LabVIEW
multisim
测试测量技术
proteus
C语言
传感器设计与应用
操作系统
工具软件
其他国产芯片
科技资讯
查看更多
二级:
全部
MSP430
最新文章
热门文章
推荐文章
财富阅读
AD16常用命令高效编辑命令
dahailinan
发布于
电路设计
0评论
17965次浏览
1135人收藏
2019-07-14 08:59
SCH图缩放:ctrl+滚轮 SCH图左右移动:shift+ctrl+滚轮 在PCB中,shift+滚轮:左右移动PCB图, ctrl+滚轮:缩放PCB图。滚轮:上下移动PCB图。 电原理图有一部分零件被覆盖屏蔽时,按shift+c,可清除覆盖。 在零件库中绘制...
PCB设计流程--Protel99SE
smarsmar
发布于
电路设计
0评论
13054次浏览
1356人收藏
2019-07-14 08:59
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库...
Altium Designer 18 PCB的极坐标设置
00yaliang
发布于
电路设计
0评论
15899次浏览
1281人收藏
2019-07-14 08:59
Altium Designer 18 PCB的极坐标设置PCB编辑界面-->右下角Panels-->Properties-->Grid Manager-->Add-->Add Polar Grid PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid ...
DDR模块的PCB设计---一牛网
qq_40730335
发布于
电路设计
0评论
13111次浏览
1683人收藏
2019-07-14 08:59
DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆,差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常,根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片,一般才用点对点的布局...
PCB画板中异形敷铜创建,创建一个和板框一模一样的敷铜
ephemeralCAY
发布于
电路设计
0评论
16376次浏览
1177人收藏
2019-07-14 08:59
PCB画板中异形敷铜创建,创建一个和板框一模一样的敷铜 很多情况下我们,有一个圆形的板子,或者是非规则的板子形状,我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜,该怎么处理呢。下面我们来说明下异形敷铜的创建: 选中封闭的异形板框或者...
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿
taaag
发布于
电路设计
0评论
11135次浏览
1101人收藏
2019-07-14 08:59
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿 实铜和网铜的区别: 实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体,且没有地方排掉,导致PCB起泡,所以一般大面积禁止铺实铜。 表贴元件铺铜注意事项: 注意别把焊盘给铺上了,否则回流焊的...
Linux下PCB的task_struck结构体
梁晏龙
发布于
电路设计
0评论
15692次浏览
1443人收藏
2019-07-14 08:59
在linux中,把每一个进程的基本信息抽象成一个结构体,这就是task_struct结构体,在includelinuxsched.h文件中定义。 一说到进程,就要想到task_struct结构体。每个进程都会被分配一个task_struct结构,它包含了这个进程的所有...
PCB敷铜小结
weixin_39569242
发布于
电路设计
0评论
16315次浏览
1737人收藏
2019-07-14 08:59
有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是...
PCB之创建焊盘
yuzhiyong139
发布于
电路设计
0评论
15984次浏览
1515人收藏
2019-07-14 08:59
1、soldermask层通常比begin layer大0.1mm,pastemask层和begin layer大小想同。
Protel中PAD与VIA的重大区别
ysdz1688
发布于
电路设计
0评论
9197次浏览
1045人收藏
2019-07-14 08:59
前阵子,画了几块PCB,需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘,结果,顺手按了命令"P"->"V",当时正在PCB画板模式,看到出来一个带过孔形式的圆圈,就误以为是焊盘了。 题外话,Protel中画PCB时,通也形式的PAD,与VIA表面上看起来极为类似...
CAM350使用说明
愤怒的小青蛙
发布于
电路设计
0评论
10146次浏览
937人收藏
2019-07-14 08:58
CAM350使用说明 一、FILE 菜单: 1、New (NO) 清空原来的所有数据,准备调入新的数据。 热键Ctrl-N 2、Open 打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。 热键Ctrl-O 3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。...
4.2 AD18---批量添加相同封装和手动添加封装(第二节)
475099103
发布于
电路设计
0评论
16400次浏览
1512人收藏
2019-07-14 08:58
批量添加相同封装 1.工具 -->封装管理器 2.选择封装 Shift+左键 和 Shift+右键 选择第...
Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用
u013233262
发布于
电路设计
0评论
18081次浏览
1608人收藏
2019-07-14 08:58
Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用 日志《Altium Designer功能模块的复用方法》介绍了同一电路图在不同工程项目中反复复用的方法,这篇日志将介绍功能模块在同一文件中的复用方法。 我们在使用A...
PCB各层的作用
horsewater
发布于
电路设计
0评论
15411次浏览
1276人收藏
2019-07-14 08:58
(1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 (2) Masks:掩...
关于PADS原理图的导入
lujunyu1
发布于
电路设计
0评论
16649次浏览
1291人收藏
2019-07-14 08:58
(1)首先在orcad中生成网络报表 选中总目录 (2)在Tool下选择 create netlist 创建网络表 在对应目录下即可生成网络表 (3)打开layout界面进行原理图封装库的添加 在too...
首页
上一页
199
200
201
202
203
204
205
206
下一页
最后一页
发布经验,赚取财富值,与更多的电子工程师一起成长!
写文章
热门文章
热门标签
STM32
LabView
51单片机
TI
电路设计
电源
FPGA
Atmel
proteus
物联网
嵌入式
元器件
DSP
multisim
matlab
测量
NXP
Allegro
PADS
ARM
一周热门问题