PCB layout中Allegro几个误区（总结）
1.单面板比双面板制作简单. 在Allegro--PCB Editor中制作单面板的难度比双面板难得多， PCB LAYOUT在使用自动布线功能时布通率很低就是个证明。 2.ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图. ORCAD绘图的目的，主要是为了得到...
对数字地和模拟地的理解和分析（原理图设计和pcb布线时需要考虑）
在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， ...
无线电波在介质中的传播速度计算公式和印刷电路板（PCB）的特性阻抗与特性阻抗控制
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jianbryant
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- 2019-07-14 08:41
无线电波在介质中的传播速度计算公式
首先介绍介质天线，
介质天线是为了使接收天线小型化而设计的。所以有必要了解一下电磁波在不同介质中的传播速度的计算方法，以便于确定不同介质材料中天线振子的长...
源终端匹配电阻的分析及EMC相关问题
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a_huan258147
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电路设计
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- 2019-07-14 08:41
一般的做法是在信号源端串小电阻，在信号终端并一个小电阻。在信号源端串一个小电阻，没有公式的理论：一般传输线的特征阻抗为50欧姆左右，而TTL电路输出电阻大概为13欧姆左右，在源端串一个33欧姆的电阻，13+33=46大致和50相当，这样就可...
高速PCB 设计中终端匹配电阻的放置
摘要：本文简要的总结了在高速数字设计中串联终端匹配和并联终端匹配的优缺点，并对这两种匹配方式的终端匹配电阻处于不同位置时的匹配效果做了相应的仿真和深入的分析，得出了串联终端匹配电阻对位置的要求没有终端匹配电阻严格这一结论...
PCB的焊垫设计与COB对PCB设计的要求
PCB的焊垫设计与COB对PCB设计的要求
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问...
高速SerDes PCB 设计
Agenda：差分信号的优点高速PCB layout设计应考虑的点PCB Material差分信号的回流阻抗的连续性stitching via焊盘参考平面挖空背钻 back drillingFWE（PCB 玻纤效应）Surface roughnessCrosstalk等长 or 平行匹配MiscAC LossesVia Pr...
Altium designer电路板的层面设置
本文摘抄自《李瑞, 耿立明. Altium Designer 14电路设计与仿真从入门到精通[M]. 人民邮电出版社, 2014.》
电路板的分层
PCB一般包括很多层，不同的层包含不同的设计信息。制板商通常是将各层分开做，期后经过压制、处理，最后生...
AD5933原理图PCB电路设计,使用经验和建议——【电路模块经验6】
原理图如下，AD5933鄙人最近调试过的一个模块，这里也给大家分享分享使用的经验，以下是原理图，图上备注了相关说明，每次开篇都不会忘记提醒建议大家养成这个好习惯（手动滑稽脸~），随手记一记，备注备注，方便自己后期查看，也方...
PCB批量元件顶层底层任意放置修改使用软件AD09
data/attach/1907/7rxwf3c15v8vpfujewhn6vl9fp7xicw5.jpg
一、选中你需要修改的批量元器件
二、调出全局修改器PCB inspector
三、选择你想修改至的层次
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
该文章转载于http://www.cnblogs.com/wangh0802PositiveANDupward/archive/2012/12/24/2830540.html。
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（即
1oz）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一...
lwip TCP客户端 tcp_connect函数源码解析
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yidaidamaqiao
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电路设计
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- 2019-07-14 08:40
tcp/ip 协议栈版本：lwip-1.4.0
参考阅读：《嵌入式网络那些事》--传输控制协议 章节
TCP初始编程--常用部分函数解析连接：
原型: struct tcp_pcb * tcp_new (void)原型: err_t tcp_bind(struct tcp_pcb *pcb, struct ip_addr *ipaddr...