PADS2005,PCB常用快捷键

PADS2005常用快捷键 (2009-05-07 17:06:19) 转载 标签: 杂谈 分类: PCB类 设置通孔显示模式:D+O 设置铜只显示外框形式:P+O 改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2) 测量:从当前位置开始测量:Q 改变线宽:W 设置栅格:G 对...

PCB打板参数

 铜箔厚度是这样分的,3OZ的厚度为70um  2OZ的厚度为其一半35um   1OZ的厚度为18um   HOZ的厚度为12um 顺易捷品质  9:28:09 一般原材料覆铜板铜皮厚度为半盎司,即17.5uM,成品板铜厚为1盎司,35uM。也有特殊铜厚的。 顺易捷品质 ...

常见PCB封装

1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0  两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0  三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR5  2.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2...

RF PCB布线规则

RF PCB布线规则 PCB下载站:www.pcbdown.com 新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以...

BGA PCB factory

深南电路 兴森快捷

PCB布局经验

PCB布局 在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。   布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布...

PCB 的接地技术

接地方式←接地目的←接地的功能,所以采取哪种接地方式,要看地是哪类地,这类地的作用目的是什么,这两个问题解决了,接地方式则可水到渠成。 接地的目的决定了接地方式。同样的电路,不同的目的,可能都要采取不同的接地方式。这个观点一...

PCB Layout指南

原文地址::http://blog.csdn.net/qq736934266/article/details/3582764     1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量...

PCB布局经验谈

摘自http://bbs.21ic.com/frame.php?frameon=yes&referer=http%3A//bbs.21ic.com/icnewest.html  对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对...

浅谈PCB布局

在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。  布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,...

微电子新手入门之Cadence常用操作——ADS电磁仿真后电感的SP参数文件导入到Cadence中

进入版图页面,点击EM仿真 仿真结束,出现S参数波形图 在波形图最上面的菜单栏上的【Tools】中的【Data File Tool...】,并进行相应的设置,最后如图所示,会导出对应的SP文件。 通过Wincap软件,将SP文件拷贝到账户目录下 添加对应...

Altium Designer原理图模板设计

原理图的样式、右下角的信息栏等都是可以设计好模板,然后以后绘制原理图时自动导入的。比如: 1、新建原理图文件,去掉右下角信息栏。 Design-"Document Options"去掉Title Block前面的勾 2、然后就可以使用Drawing Tools...

.asc格式用PADS打开

1.打开PADS软件; 2.选择Setup-Layer Definition,按以下1、2、3步骤; 3.选择File-Import,选择相应的.asc文件。

Allegro中FloTHERM Interface插件的安装步骤及使用指导,附插件链接

在项目设计时,我们经常会遇到对板卡进行热仿真的需求,接下来我将给大家讲解如何在Allegro中利用FloTHERM Interface插件导出.floeda文件(热仿真文件) 安装插件 1、解压FloTHERM_Allegro_Interface_v2.23.zip 2、将解压后文件夹中的...

allegro中焊盘的设置

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小...

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