KiCad设计PCB-31-双排针的布线
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masteryi137
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- 2019-07-14 11:29
1.布线规则
在布线之前要先设定好布线规则。间距设置为0.2mm，太小生产厂家的制造工艺可能达不到。布线宽度设为0.254mm，过孔钻孔孔径设为0.4mm，过孔直径和过孔钻孔的差值为镀锡的宽度，这个宽度不宜太窄，因此过孔直径改为0.7m...
三、处理机管理（一）--进程的引入，进程
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kingdragonfly
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- 2019-07-14 11:29
进程的引入
一个程序通常由若干个程序段组成，他们必须按照某种先后次序执行，前一个操作执行完后，才能执行后继操作，这种计算过程即程序的顺序执行过程。
顺序执行的特性：顺序性、封闭性、可再现性
这样系统中一次只能执行一个独立...
领域驱动设计读书笔记-第一部分
第一部分：让领域模型发挥作用
从一个PCB的专用软件工具的设计为例，逐步的与领域专家交谈，得到一个适用的模型，从这个例子中，作者描述出了与领域专家一起消化知识提炼模型的过程。
当开始编写软件时，其实我们知之甚少。程序员不知需要...
如何快速识别PCB设计文件对应的软件版本
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qq_35508864
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- 2019-07-14 11:28
今天一朋友发了份PCB设计文件给我，文件后缀是.brd，用Allegro软件打不开，我朋友用的是Allegro 16.6，以为文件是用Allegro 17.2设计的，让我帮他确认下。
我用Allegro 17.2打开文件依然提示报错，明显不是Allegro的设计文件了，想...
Allegro 元件封装（焊盘）制作方法
在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。
不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。
Allegro中的Padstack主要包括
1、元件的物理焊盘
1）规则焊盘（Regular Pad）。...
task_struct结构体（PCB）描述
task_struct结构描述
在linux 中每一个进程都由task_struct 数据结构来定义. task_struct就是我们通常所说的PCB.她是对进程控制的唯一手段也是最有效的手段. 当我们调用fork() 时, 系统会为我们产生一个task_struct结构。然后从父进程,那...
PCB : 基础知识：顶层焊盘，顶覆盖层丝印，通孔安装，导线规则，敷铜，裁剪板子
.LOG
PCB 单层板:一面有铜，另一面焊接，绝缘覆铜板，印刷，蚀刻，钻孔，裁剪
双层板:两面都有铜，两面都可以布线，不同线通过过孔链接来替代单层板的飞线
多层板:4层板在顶层和底层加入了，电源层和接地层，可以解决电磁干扰
层
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ch2 电路板设计
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yangshihai1986
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- 2019-07-14 11:28
ch2 电路板设计
2.0去耦 和旁路
2.01旁路和去耦的区别：
旁路电容是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦电容是把输出信号的干扰作为滤除对象（供电也有去耦），防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。去耦电容相当于电池，...
Helper2416开发板学习③搭建/lib链接库
接着上一篇文章，上一篇文章将系统的/etc文件夹做了一个简单的搭建，不能说完整，但是至少能保证内核可以正常使用。好了，现在内核的运行环境搭建好了，内核也成功的起来了，接着我们也要为我们自己写的程序准备准备环境了，也就是...
altium designer 常用元件封装
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列
无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4
电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0
电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5
二极管：封装属性为Diode-0.4(...
【Altium Designer学习(四)】集成库的制作
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m0_38056437
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- 2019-07-14 11:28
集成库即将原理图库和PCB库结合起来（当然还可能有其他的库），建立一种保护机制。
下面还是以TCN75和MSP430F149为例，记录了如何建立一个集成库。
1、File—New—Project—Integrated Library新建一个集成库
向其中添加原理图库和P...
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2008-6-15 23:53 61276 4 45 分类: PCB
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关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本...
