电路板元件封装

元器件封装类型 安装方式分类 1.直插式元器件封装 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接。 SIP:单排引脚 DIP:双排引脚 2.表贴式元器件封装 表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路...

小马哥-----高仿苹果6s plus刷机拆机主板型号Q39主板图与开机界面图 分版本

高仿苹果6系列版本很多  Q系列的这个Q39有Q39 与 Q39A  B具体看主板标签 苹果6  6p  6s 6sp  hd与qhd标签   高仿的商家会根据出厂的日期  在主板标示贴标示出厂日期 此版本是目前为止最新的20151105的版本   所以刷机最好对应主板...

Part/BOM的导出

private static ReferenceFactory rf=new ReferenceFactory(); private static final boolean serverFlag=RemoteMethodServer.getDefault().ServerFlag; /** * @param args * @throws WTException */ public static void main(String[] ...

PCB学习笔记——PCB设计中是否应该去除死铜?

class="markdown_views prism-kimbie-light"> PCB死铜也叫PCB孤岛,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生,那PCB设计中是否应该去除死铜呢?   有人说应该去除,原因有三个:1、会造成EMI问题;2、增强搞干扰能力;3...

Altium designer实践总结

这几天都在帮学姐画一块编码器的板子,完整的完成了一次从原理图到送制版PCB的过程。在此记录几个遇到的问题和一些操作的记录,真的是记不住,用一次查一次,以后回这里查比较舒服。 1、原理图部分绘制的库内元件的管脚标号和PCB库元件引脚...

覆铜 经验 小摘

1、所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,...

PCB线路与基材平齐制作工艺开发

常规PCB的线路是突起于基材的,但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐,降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜,且线宽线距都较大,需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工...

谈谈PCB布线中的蛇形走线(转)

标签: PCB  蛇形走线   谈谈PCB布线中的蛇形走线(转)             转帖: 电子开发论坛       PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿同一组相关信号线中延...

lwip tcp_output源码解析

原型: err_t tcp_output(struct tcp_pcb *pcb) 说明: 找到能发送的数据-->发送 函数可能将某个连接的pcb控制块 字段unsent队列上的报文段发送出去,或者只发送一个ACK报文段。 流程: 如果调用该函数时,pcb的flags字段 TF_ACK_NOW标志置...

PCB阻抗控制

CB阻抗控制 已有 62 次阅读2012-12-2 10:30 |个人分类:阻抗控制| PCB, 阻抗 一、双层板阻抗控制总厚度:0.4mm 总厚度:0.4mm。 差分线宽7.5mil,间距6mil,阻抗值100欧姆。总厚度:0.8~0.9mm 总厚度:35.3*0.0254=0.8~0.9mm。 单...

PCB四层板

 PCB四层板 http://blog.21ic.com/user1/6960/archives/2011/83332.html 四层板2011-4-16 13:55:00 多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应...

PCB Layout Procedure

1. 设定rule: 最小线宽、最小线距等 2. 制作器件封装 3. layout

PCB的阻抗控制

多层板的结构:   通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度...

PCB布线规则(二)

PCB布线规则(二) 一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,...

PCB布线点滴

10度走线 避免玻纤板纹理影响到差分线的阻抗 由于PCB板材介质上的纹理(编制袋状),这些纹理是由于PCB板基厚度不一造成的,因为PCB板上的微带线的特性阻抗和线宽和板基厚度及材料有关(50Ohm 在1.5mm厚的RF4板基上线宽大概3mm宽)这样在其...

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