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altium designer布线调整时不自动删除旧线

• zhihu20151126 发布于 电路设计
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在布线修改时，往往采用在原来布线基础上再重新走线的方法。可是有时候altium designer会出现，新走的线连好后，旧的线altium designer不自动删除的情况。 这时就要，在拉线中按Tab键，进入： 把上面红圈内的选项勾上即可。 同时注意，如...

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IIC通信注意事项

• hujn 发布于 电路设计
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1、时钟一般情况下由主来控制，但是从设备接收一个字节并发送确认信号后，很可能由于忙于处理中断等其他实时处理，会强行将时钟拉低一段时间，所以主在控制时钟发送一个新的字节或发送STOP or START信号时，要检测时钟是否受控，如果不受控...

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网口设计时布局布线要怎么处理？为什么变压器要掏空隔离？为什么网口中心抽头的电容要尽可能短？网口的组成

• williamhou 发布于 电路设计
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来自专治PCB疑难杂症主群（群友突破1200人啦，添加杨老师微信号Johnnyyang206，可添加入群）的疑难杂症：网口设计时布局布线要怎么处理？为什么变压器要掏空隔离？为什么网口中心抽头的电容要尽可能短？网口的组成是什么？ 杨老师分析：PCB...

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天线设计（2）

• gflytu 发布于 电路设计
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赛普拉斯PRoC/PSoCBLE的天线 设计BLE的一个受限因素便是需要在一个紧凑的空间中集成天线，并且最多只能使用两个外部组件进行调整。调试过程需要确保在某个频带内进行传输时应尽可能保持传入天线的能量。这便意味着，所需带段中的回波损耗要...

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cadence -- allegro和ad9之间的转换

• hectorlzu 发布于 电路设计
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将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法： 1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。 具体操作见Altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summ...

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stm32f103rct6的最小系统板

• 紫璇 发布于 电路设计
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原文地址::http://wenku.baidu.com/link?url=wm9TiKfk5tLfxQKkofYAEmJuI_ipVVM7ftKPr-y4nODAxIhoBrP5FmHLsy5Td9d2m0ynOfnd_YM0WErhWdWyXojA3dY5aJJj00sBdkjdo7C 相关文章 1、stm32f103中文资料----http://wenku.baidu.com/link?...

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Arduino自己封装库

• ysmintor 发布于 电路设计
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导言：以封装一个简单的LED库为例，当然这个库是没有必要的，这是测试！！   OK ，Let's Start! 1、新建一个文件夹：LED 在LED文件夹下创建examples文件夹、keywords.txt文件、LED.cpp文件和LED.h文件 2、编写LED.h     。。。。。。...

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AD中元器件快速布局方法

• 626361893 发布于 电路设计
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画完电路原理图之后就要将原理图导入到PCB中去进行PCB设计。PCB设计的第一步是布局，在布局的时候需要将电路功能模块都放在一起，但是这时候找元件的时候很费劲，下面两种方法是在PCB中快速找到原理图中对应元件的方法。 方法1：参...

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Altium Designer17制作多引脚原理图库

• wj1478 发布于 电路设计
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在Altium Designer软件画器件原理图时会遇到需要画很多个引脚的情况，如果一个一个修改则会费时费力，这时就得需要一种可靠有效的方法。本文利用SCHLIB List实现这一功能。1、在AD17 中新建一元器件，同时打开一个空EXCEL表格。在EXCEL中输...

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allegro学习之绘制板框倒角出问题及解决

• fusensam3 发布于 电路设计
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我用add->rectangle的方法绘制了板框，因此无法通过manufacture->drafting->chamfer(45°角)/fillet（圆弧），故重新用add->line的方式绘制板框即可

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PCB线宽与电流关系

• linuxshx 发布于 电路设计
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PCB线宽与电流关系一、计算方法如下：     先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得...

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喷锡vs沉金

• 月绕紫藤 发布于 电路设计
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喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL)SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper)电金(E lectrolyti...

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PADS覆铜管理中灌注（Flood）和填充(Hatch)有什么区别？

• yeqishi 发布于 电路设计
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1.FLOOD是重新给PCB灌铜或是给刚LAY好的板子覆铜。HATCH是用来恢复灌铜的。 2.在用PADS时得明白一点，已经铺好铜的PCB再次打开时，看到的文件就是没有铜的，只有铜框，再显示铺铜时需再点击HATCH即可。 3.FLOOD一般针...

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AltiumDesigner规则设置

• 伯牙绝弦 发布于 电路设计
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 转自：http://blog.csdn.net/newthinker_wei/article/details/23030023 PCB各层说明：   丝印层(OverLay，Silkscreen)：有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓，器件编号和一些图案等。 信号层（SignalLayer）：对于两层板，主要...

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pads元器件封装制作

• electricor 发布于 电路设计
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一、制作封装过程 1.单位切到公制，工具→PCB封装编辑器 2.看datasheet，保存元件。 3. 根据datasheet画焊盘，焊盘设置贴装面，长度宽度与电镀，钻孔设置0，内层对面都设置0，然后再画IC方框表示，框选设置到所有层，外框可画可不画，设置...