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高速PCB 的过孔设计（转）

• weixin_34288121 发布于 电路设计
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摘要：在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词...

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PCB 布局降低噪声的检查要项

• qiu4466 发布于 电路设计
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  1 抑制噪声源*在符合设计规格的前提下，使用最低频率的时钟以及最和缓的上升时间。*如果时钟电路在电路板外，则将相关之时序电路(如MCU)靠近連接器，否则，就放在母板中间。* 将震荡器平放于PCB并接地。* 尽可缩小时序信号的循环区域。* ...

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20130715-Allegro制作outline外框

• carsonqin1314 发布于 电路设计
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1.新建名为outline的机械符号   2.属性选择Board Geometry->Outline，注意线宽选择0.127mm。否则出光绘时外框为0，看不到。   3.选择画线工具，矩形框工具，无法直接倒角。   4.输入坐标x 0 0   5.输入x方向增量   6.绘制完毕 ...

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PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板框一模一样的铜皮

• tangyouli110 发布于 电路设计
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PCB铜皮敷铺铜超出板框，如何创建和板框一模一样的铜皮 在整板铺铜是，可能由于板子形状是个不规则的，因此会为我们铺铜带来还很大的不便，所以我们要一个更快的方式在创建一个铜皮，方法如下： 首先在板框层，选中板框。 执行操作Tool...

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PCB量产----关于ICT测试点和FCT测试点的调查研究

• 摇头玩 发布于 电路设计
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ICT简介：  ICT(In Circuit Test)指的是用专门的ICT测试机，对电路板上所有元器件进行检测。 ICT测试可以检测的内容有：线路的开短路、线路不良、元器件的缺件、错件、元器件的缺陷、焊接不良等，并能够明确指出缺点的所在位置。 ICT测...

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多层PCB LAYOUT

• 13120478382 发布于 电路设计
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多层PCB电路板设计方法 2009-08-30 22:57 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定...

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Cadence Allegro如何快速对齐器件

• tianyake_1 发布于 电路设计
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Cadence Allegro如何快速对齐器件 PCB设计过程中有一个环节是器件布局，器件的布局不但考虑电路的连通性，同时也考虑美观性，艺术性，所以器件布局尽可能整齐美观。 Allegro设计PCB过程中元件的对齐这要是通过栅格对齐的方式进行器...

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关于PCB覆铜的问题

• jiajiahaihai 发布于 电路设计
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敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小；（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样...

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一些常用的PCB 设计工具

• loadload 发布于 电路设计
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altium designer 10 ——Sate210 的底板就用它画的，原理图和PCB都是。 这个就是以前满大街都用的protel99 se 的升级版 allegro  ——这个比较高级，一般用来画多层PCB的，六层以上，高速PCB板子设计用的。Sate210 也用了。 这个东西太高...

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Altium designer使用技巧集（1）

• xieyongtong 发布于 电路设计
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1、如何生成PCB 先得新建个PCB文件（File-New-Pcb）；然后保存下，在新建的PCB文件下：Design-Import Changes From PCB_PROJECT1.PRJPCB(Design选项下第二个，PCB_PROJECT1.PRJPCB是新建的PCB文件默认名)；然后会弹出个框Engineering Cha...

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回调函数实现的实现动态绑定

• 通通 发布于 电路设计
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  // CallBackApp.cpp : 定义控制台应用程序的入口点。 // #include "stdafx.h" #include using namespace std; typedef void(*pcb)(char *);   void GetCallBack(pcb callback) {     /*do something*/     char buff...

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操作系统重点双语阅读 - 上下文切换 Context Switch

• edurachiel 发布于 电路设计
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The context is represented in the PCB of the process. It includes the value of the CPU registers, the process state (see Figure 3.2), and memory-management information. 上下文是保存在PCB里面的。 它包括了CPU寄存器的值， 进程...

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PCB布线FORTRAN程序例子1

• u011910350 发布于 电路设计
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PCB布线FORTRAN程序——例子1

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2013年02月20日 工作总结

• hu7310883 发布于 电路设计
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HT 原理图 PCB修改 BN程序修改

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(转载）Altium Designer 10 加入3D封装方法

• ysudykx 发布于 电路设计
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（转载来自：http://blog.sina.com.cn/s/blog_4a59ea760102w0ru.html）   以下文件欢迎转载，转载请注明出处。 联系方式：Ljxpro@sina.com  QQ 1432424349 AD10的帮助中有WIKI帮助，见下图。3D建模部分链接如下： http://techdocs.al...