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PCB设计流程--Protel99SE

• smarsmar 发布于 电路设计
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一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库...

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Altium Designer 18 PCB的极坐标设置

• 00yaliang 发布于 电路设计
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Altium Designer 18 PCB的极坐标设置PCB编辑界面-->右下角Panels-->Properties-->Grid Manager-->Add-->Add Polar Grid PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid ...

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DDR模块的PCB设计---一牛网

• qq_40730335 发布于 电路设计
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DDR模块的PCB设计1、定义DDR:Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器2、阻抗控制要求单端走线控制50欧姆，差分走线控制100欧姆3、DDR 布局要求通常，根据器件的摆放方式不同而选择相应的拓扑结构。A、DDR*1 片，一般才用点对点的布局...

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PCB画板中异形敷铜创建，创建一个和板框一模一样的敷铜

• ephemeralCAY 发布于 电路设计
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PCB画板中异形敷铜创建，创建一个和板框一模一样的敷铜 很多情况下我们，有一个圆形的板子，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，该怎么处理呢。下面我们来说明下异形敷铜的创建： 选中封闭的异形板框或者...

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[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿

• taaag 发布于 电路设计
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[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿  实铜和网铜的区别： 实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体，且没有地方排掉，导致PCB起泡，所以一般大面积禁止铺实铜。 表贴元件铺铜注意事项： 注意别把焊盘给铺上了，否则回流焊的...

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Linux下PCB的task_struck结构体

• 梁晏龙 发布于 电路设计
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在linux中，把每一个进程的基本信息抽象成一个结构体,这就是task_struct结构体，在includelinuxsched.h文件中定义。       一说到进程，就要想到task_struct结构体。每个进程都会被分配一个task_struct结构，它包含了这个进程的所有...

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PCB敷铜小结

• weixin_39569242 发布于 电路设计
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 有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是...

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PCB之创建焊盘

• yuzhiyong139 发布于 电路设计
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1、soldermask层通常比begin layer大0.1mm，pastemask层和begin layer大小想同。

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Protel中PAD与VIA的重大区别

• ysdz1688 发布于 电路设计
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前阵子，画了几块PCB，需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘，结果，顺手按了命令"P"->"V"，当时正在PCB画板模式，看到出来一个带过孔形式的圆圈，就误以为是焊盘了。 题外话，Protel中画PCB时，通也形式的PAD，与VIA表面上看起来极为类似...

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CAM350使用说明

• 愤怒的小青蛙 发布于 电路设计
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CAM350使用说明 一、FILE 菜单： 1、New （NO） 清空原来的所有数据，准备调入新的数据。       热键Ctrl-N 2、Open  打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。   热键Ctrl-O 3、Save  将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。...

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4.2 AD18---批量添加相同封装和手动添加封装(第二节)

• 475099103 发布于 电路设计
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                                                                                      批量添加相同封装 1.工具  -->封装管理器 2.选择封装 Shift+左键  和  Shift+右键   选择第...

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Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用

• u013233262 发布于 电路设计
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Altium Designer应用技巧2: 功能模块在同一文件中的复用          日志《Altium Designer功能模块的复用方法》介绍了同一电路图在不同工程项目中反复复用的方法，这篇日志将介绍功能模块在同一文件中的复用方法。    我们在使用A...

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PCB各层的作用

• horsewater 发布于 电路设计
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（1）Signal Layers：信号层   ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。   （2） Masks：掩...

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关于PADS原理图的导入

• lujunyu1 发布于 电路设计
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(1)首先在orcad中生成网络报表      选中总目录                           (2)在Tool下选择 create netlist 创建网络表        在对应目录下即可生成网络表  （3）打开layout界面进行原理图封装库的添加    在too...

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DXP如何对一类元件进行处理 例如在PCB中对一批元件进行修改层 将top layer 改为bott

• u014453898 发布于 电路设计
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http://zhidao.baidu.com/link?url=SZlXqB6fOz1pkLYqg4aM_hnWJnbdRMk6MtfbqRGFruiGIX7pFQ3Gg-9aq70myYLLfgJnMzdNewlFuNAl-kQUiK 选中你想要修改top层元件的其中之一，右键选择find similar objects，在layer栏选择same，点击...