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收录了4919篇文章 ·10164个问题 · 1人关注

电路设计,是指按照一定规则,使用特定方法设计出符合使用要求的电路系统。

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emmc layout

参考1 :allegro 小哥视频 :https://v.qq.com/x/page/p03197sktoy.html 说明: 1.emmc 芯片下方在敷铜时,焊盘部分要增加敷铜禁布框,避免铜皮分布不均影响散热,导致贴片虚焊。 2.emmc Flash走线要求整组包地,信号组内任意两根信号线的...

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PCB中贴片元器件的引脚规范(allegro)

表贴的芯片一个引脚焊盘的宽度: 当芯片引脚间的间距>=26mil时,计算公式是(脚宽度+8mil) 当芯片引脚的间距

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Altium designer15 设置PCB各个层透明度

  方法一: 方法二: Tools->Preferences....

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PCB基本设计流程详解

PCB基本设计流程详解 转载于:http://altium.eetrend.com/blog/1821 一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。工欲...

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PCB布线设计与制造流程

PCB布线设计与制造流程 第一:前期准备。 准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图,建立SCH和PCB的元件库。元件库可以用自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是根据所选器件的标准尺寸资料自己动手做元件。原则...

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PCB阻抗控制

PCB阻抗控制 2014年08月08日 16:35:00来源:华强PCB作者:Terry我要评论(0)      随着 PCB 信号切换速度不断增长,当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制 PCB 迹线的阻抗。相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率,...

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PCB各层含义

从网上看到的,分享给新手加深印象。资料转载于一牛网论坛"信号层(SignalLayers) AltiumDesigner软件最多可提供32个信号层,包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(Bur...

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绘制复杂的原理图元件和pcb封装库用于cadence

一、绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装   由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件。 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com...

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AD PCB打印1:1

1、打印设置(print preview):在AD中,如果默认的打印设置不是1:1的,可以从文件(file)—>打印预览(print preview),进入打印预览。 2、右键,页面设置(page setup) 3、纸张选择A4(常用的),Portrait(肖像,是立着的),land...

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MTK MT6735 PCB设计规范资料分享

MT6735 PCB设计规范:  本篇资料内容包括: 概述 封装   • MT6735芯片外形尺寸   • MT6735 Footprint设计   • MT6735重要信号分布图  一般设计建议   • 叠构(PCB stack‐up))建议建议   • Common Rules and Via Type   • ...

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PCB拼版 邮票孔制作方法

邮票孔是用来拼版用的,非金属化孔,它是要与铣槽相配合的,分板时采用单点式分板机。 一般铣槽宽度为2mm,孔径1.0mm,两孔的中心间距为1.5mm。具体设计细节如下图所示: ...

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Logic 原理图转成Layout的PCB设计操作

今天,初略做了个统计,发现目前国内的电子公司用PADS画PCB比较多,于是下决心学PADS。   关于如何将原理图导入PCB文件,发现一个更方便快捷的操作方法,具体操作如下: 1> 打开需要进行处理的原理图文件,将用PADS LAYOUT新建一...

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EAGLE初体验--SparkFun上学习--PCB画板

PCB制作学习过程 从SparkFun上学习的,附上链接和视频截图 Using EAGLE: Board Layout pcb界面、背景、网格设置 1.SparkFun在Github上下载的 spk.scr ,使用 PCB界面的颜 {MOD}有变化,看起来很舒服,如图所示 2.pcb和原...

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PCB layout - 140319布线小结

140319布线小结 最后修改日期:2015年2月14日          第一次对高密度、多管脚、4层板进行布线。器件布局与板子形状已经确定好。我所做的练习是布线。 1.      BGA封装 第一次接触BGA封装,此前使用的都是DIP和SOP封装的器...

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进程调度算法

[color=blue][b]//高优先权优先调度算法[/b][/color]public class PrivilegeProcess { public static void main(String[] args) { MyQueue myqueue = new MyQueue();//声明队列 PCB[] pcb = {new PCB(001,8,1),new PC...

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