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Cadence Allegro如何导出与导入规则

• xiaoyedeng 发布于 电路设计
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在画PCB中，好的规则能够帮你更好的布局布线，以及更好的检查出图纸的错误。但是初学者又不能够很好的设置规则。正所谓站要在巨人的肩膀上做事情。所以我一般都是通过导出网络上画的比较好的图，将他的规则导出，然后复用到我的图纸上，嘻嘻...

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Altium designer 快捷键小结

• elena1990 发布于 电路设计
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快捷键功能备注Ctrl + o打开文件夹/文档 Ctrl + p打印设置 Esc从当前步骤退出 Shift +鼠标滚轮向左/向右移动 Ctrl + C (或 Ctrl + Insert)复制 Ctrl + X (或 Shift + Delete)剪切 Ctrl + V (or Shift + Insert)粘贴 Ctrl + R复制或重...

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allegro PCB 检查报告中的Report DangLine以及禁用Antenna vias

• wzhCAlex 发布于 电路设计
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allegro 自带的Report DangLine检查功能其实还是比较好用的，但其将DangLine和Antenna vias的检查归于一项，通常我们并不需要Antenna vias的检查。Antenna vias的检查功能可在allegro禁用： preferences-->manufacture--> reports下禁用rep...

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altium覆铜与走线直接相连

• h496097962 发布于 电路设计
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启动Place—Polygon Pour…命令，出现Polygon Pour对话框，可以定义填充模式、填充网络和填充层等设置项，在对话框右下角的Net Options网络选项中可以选择： * Connect to Net：连接到网络。点击右侧的 按钮，可以选择一个网络 * Don’t ...

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PCB 敷铜间距规则(转)

• yangms76 发布于 电路设计
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第一优先规则：First Object = InPolygon， Second Object = All第二优先规则：First Object = All， Second Object = All   进入 Design -> Rules -> Clearance 项目。选择第一个对象的匹配条件。现有的条件均没有 Polygon 一项，于是进入...

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Cadence SPB 16. 6 安装破解步骤

• ltt_1 发布于 电路设计
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http://blog.csdn.net/chuckfql/article/details/10009437

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Errors are values [翻译]

• joy冰妮 发布于 电路设计
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Errors are values 原文链接 - Rob Pike 对应github链接为 https://github.com/xuezhaojun/goyi/blob/master/errors%20are%20values.md csdn上文章发布后，不会再做修改，github上欢迎大家对错误或难以理解的地方批评指出 go 程...

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处理机调度基本概念

• wuxisi 发布于 电路设计
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处理机调度： 多道程序环境下，动态的把处理机分配给就绪队列中的一个进程使之执行。 提高处理机的利用率、改善系统性能，很大程度上取决于处理机调度的性能。 处理机调度便成为OS设计的中心问题之一。分配的任务由处理机调度程序完成。 ...

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电路板元件封装

• 吃土玩泥巴 发布于 电路设计
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元器件封装类型 安装方式分类 1.直插式元器件封装 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。 SIP:单排引脚 DIP:双排引脚 2.表贴式元器件封装 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路...

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小马哥-----高仿苹果6s plus刷机拆机主板型号Q39主板图与开机界面图 分版本

• yang211 发布于 电路设计
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高仿苹果6系列版本很多  Q系列的这个Q39有Q39 与 Q39A  B具体看主板标签 苹果6  6p  6s 6sp  hd与qhd标签   高仿的商家会根据出厂的日期  在主板标示贴标示出厂日期 此版本是目前为止最新的20151105的版本   所以刷机最好对应主板...

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Part/BOM的导出

• qq_39989653 发布于 电路设计
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private static ReferenceFactory rf=new ReferenceFactory(); private static final boolean serverFlag=RemoteMethodServer.getDefault().ServerFlag; /** * @param args * @throws WTException */ public sta...

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PCB学习笔记——PCB设计中是否应该去除死铜？

• huwei_harry 发布于 电路设计
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class="markdown_views prism-kimbie-light"> PCB死铜也叫PCB孤岛，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生，那PCB设计中是否应该去除死铜呢？ 　　有人说应该去除，原因有三个：1、会造成EMI问题；2、增强搞干扰能力；3...

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Altium designer实践总结

• feiante 发布于 电路设计
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这几天都在帮学姐画一块编码器的板子，完整的完成了一次从原理图到送制版PCB的过程。在此记录几个遇到的问题和一些操作的记录，真的是记不住，用一次查一次，以后回这里查比较舒服。 1、原理图部分绘制的库内元件的管脚标号和PCB库元件引脚...

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覆铜 经验 小摘

• qinyu6251 发布于 电路设计
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1、所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，...

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PCB线路与基材平齐制作工艺开发

• 20110318 发布于 电路设计
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常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工...