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收录了4919篇文章 ·10164个问题 · 1人关注

电路设计,是指按照一定规则,使用特定方法设计出符合使用要求的电路系统。

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多层PCB层叠结构

转自:http://www.eefocus.com/html/08-07/46800s.shtml   在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。...

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PCB布局布线的一些常用的规则

PCB布局布线的一些常用的规则  1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待,把电、地线所...

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AD15 改变PCB尺寸

AD15 改变PCB尺寸 TEL 13810175694 QQ  727341554

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Cadence 16.6PCB设计之PCB封装设计笔记

好记性不如烂笔头,学过的知识就要记下来,否则没过多久就忘得一干二净,又要重新学习。最新使用Allegro的Orcad画了一块板子,并用Allegro设计PCB。为了避免忘记,在此记个笔记吧! 本文使用的是Cadence 16.6,使用Orcad画原理...

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典型文件输入输出代码

#include #include #include  typedef struct PCB{        char name[32]; PCB* point;        int  runtime;        int  degree;        int  status;} PCB; int main(int argc, char* argv[]){    //打开文件 ...

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22.allegro中PCB打印设置

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操作系统清华向勇陈渝版笔记(七) 进程与线程 PCB TCB 进程挂起 用户线程 内核线程 轻量级进

前篇在此 操作系统笔记(五)覆盖和交换,虚拟内存 操作系统笔记(六)页面置换算法 index 7-1 进程的定义 7-2 进程的组成 7-3进程的特点 7-4 进程控制结构 7-5 进程状态 7-6 进程状态变化模型 7-7 进程挂起 7-8 线程管...

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关于PCB中的死铜

class="markdown_views prism-github-gist"> 通常铺铜的时候前辈会告诉我们移除死铜,到底什么是死铜呢? 死铜就是没有电气连接作用的铜铂,连屏蔽作用都没有。 可能这样解释还不够直观,死铜,就是单独孤立铺的铜! 看图吧,,...

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PCB layout

class="markdown_views prism-tomorrow-night"> PCB走线的参考平面在哪? 此博文包含图片 (2016-07-20 11:22:33)转载▼ 标签: pcb 电路板 走线的参考平面在哪? 很多人对于PCB走线的参考平面感到迷惑,经常有人问:对于内层走...

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PCB上电源走线注意

摘要:本文分析讨论了高速PCB板上由于高频信号的干扰和走线宽度的减小而产生的电源噪声和      压降,并提出了高速PCB的电源模型,采用电源总线网络布线,选取合适的滤波电容,模拟数字地      分开等几个简单有效的方法来解决...

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PCB分层及堆叠

PCB Layout Management小狼@http://blog.csdn.net/xiaolangyangyang一.概述        多层印制板为了有更好的电磁兼容性设计。使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。二.多层印制板设计基...

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PCB测试点

测试点LAYOUT注意事项:1. 一般測試點大小均為 30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至 30mil。    測試點與元件 PAD 的距離最小為 40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為 50-75mil,一般使用 75mil。密度高時可使用 50mil。3. 測試...

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Altium Designer在SCH和PCB中怎样快速查找元件?

class="markdown_views prism-tomorrow-night"> 方法: 1.在原理路编辑界面,使用Ctrl+F或者J+C快捷键查找器件 2.在PCB编辑见面,使用J+C快捷键直接跳转到器件。 ...

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PCB板层定义介绍

PCB板层定义介绍 顶层信号层(Top Layer): 也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线; 中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Layer): 也称焊接层,主要用于布线及焊...

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PCB制作中的过孔

 在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 关键词:...

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