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收录了4919篇文章 ·10164个问题 · 1人关注
电路设计，是指按照一定规则，使用特定方法设计出符合使用要求的电路系统。
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原理图检查以及一些错误及原因
错误类型 Fatal error：重大错误； Error：错误； Warning：警告； No Report：不报告（即无错误）。 [Error] Compiler Duplicate Component Design...
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QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！
画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP...
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EDA设计：kicad使用及PCB推挤布线，spice电路仿真等
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u014674798
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电路设计
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KiCAD自2013年具备了PCB推挤布线功能，这真是巨大的进步。随着4.0.0 rc1的发布，电路制图工作完全转到kicad了。 在ubuntu/lubuntu12.04中通过PPA安装kicad 4.0-rc1后使用中出错，在ubuntu14.04.3中完好了。几天前的apt-get源不能安装opengl...
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Cadence Allegro学习之Move、Spin、Rotate、Group、Assign Co
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study-xianbing
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电路设计
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1、Move命令 （1）选择命令 （2）选择对象 移动组 移动symbols 器件 移动pin 焊盘 （3）移动中使用rotate的选择角度设置 （4）移动的参看点 封装中心 器件物理中心 用户定义一个点 某个焊盘引脚 2Spin、Rotate命令 Rotate只能在move...
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为什么原理图中元器件下面有红 {MOD}波浪线？
为什么原理图中元器件下面有红 {MOD}波浪线？ 答：因该元器件元器件的名字（disignator）与别的元器件的名字重复了。 解决方案：对原理图中的元器件进行手动编号或自动编号。 对元器件进行自动编号的方法： ...
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CC2530 + RFX2401C Zigbee模块
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chenyunqiao
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电路设计
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最近公司的一个项目需要使用zigbee,购买了网上的现成的模块，通信距离都很远，但是协议等都不公开，价格也很高，不方便使用，最后决定自己画板子，起初使用的是CC2530 + CC2596的组合，发现效果很差，主要是CC2596的外围元器件过多，参数不...
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进程是如何结束与回收的
大致描述进程创建的过程，系统中有一个叫做init的初始进程，由它调用fork产生子进程(完全拷贝父进程的一切堆栈，代码，数据，文件资源等)，子进程使用exec装载磁盘中的elf文件，更换自己的程序（包括代码段和数据段）。 进程的退出...
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第二章 进程的描述与控制
一、名词解释1．进程上下文进程执行活动全过程的静态描述。 包括计算机中与执行该进程有关的各寄存器的值、程序段在经过编译之后形成的机器指令代码集（正文段）、数据集、各种堆栈和PCB结构。* 进程控制块PCB中应包含信息：进程控制符，处...
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不是所有DDR3都可以用FLY_BY拓扑
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唐t844580067
发布于
电路设计
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前不久小A设计了一块单板，单板很简单，上面有一个主控芯片拖着2片DDR3颗粒，客户也没有任何要求，就说按照常规布线即可。小A也觉得这个设计很简单，凭着自己好几年的设计经验那还不是小菜一碟、信手拈来之事，所以也没有太多顾虑，三下...
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ADC layout
高速数据转换器电路设计及布板指南 日期：2005年10月18日 作者： 人气： 本文详细介绍了通常应用于IF和基带的高速模数转换器(ADC)的正确布板、元件选择及元件布局。以高分辨率、高速数据转换器MAX12553、MAX12554和MAX12555系列为例，...
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KiCad设计PCB-30-引脚双排针和液晶屏安装孔的定位
1.引脚双排针的定位 （1）X方向位置的确定，使得液晶排座1脚和左边排针的34脚的距离与液晶排座31脚和右边排针的43脚的距离相等。 （2）Y方向位置的确定，使得两边排针最底下一排的4个焊盘的Y位置相同。可以先看一下两边排针最底下一排的...
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开关稳压器详解（五）－Buck降压型开关稳压器PCB layout布局
不会layout的工程师不是好的硬件工程师。在开关电源设计中,PCB布局设计与电路设计一样重要，不正确的布局会导致稳定性较大有很大的噪声干扰以及振铃振荡等现象出现。由于硬件制板周期时间较长且投入成本较大，所以在电源设计中需要...
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电路板设计通用工艺设计要求
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baidu_33879812
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电路设计
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1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。 2. 功能板的ICT可测试要求 A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit Test), 为了满足ICT测试设备的要求，PCB设计中应做相应的处理，一般...
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{var%20f='http://v.t.sina.com.cn/share/share.php?appkey=1515056452',u=z||d.location,p=['&url=',e(u),'&title=',e(t||d.title),'&source=',e(r),'&sourceUrl=',e(l),'&content=',c||'gb2312','&pic=',e(p||'')].join('');function%20a(){if(!window.open([f,p].join(''),'mb',['toolbar=0,status=0,resizable=1,width=440,height=430,left=',(s.width-440)/2,',top=',(s.height-430)/2].join('')))u.href=[f,p].join('');};if(/Firefox/.test(navigator.userAgent))setTimeout(a,0);else%20a();})(screen,document,encodeURIComponent,'','','https://www.xiaopingtou.net/data/category/000/00/00/big_000000013.jpg', '《电路设计》','https://www.xiaopingtou.net/cat-13','页面编码gb2312|utf-8默认gb2312'));){kind=link}