电路设计_第54页

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PCB布线规则2

雷公发布于电路设计
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连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载...

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布线管理 PCB

liuxing168 发布于电路设计
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1.rule里，object class--net classes:电源分类,GND,VDDA之类的。2.clearance：常用的间距设置为5mil，.3.where the first object matches-高级设置里面-FULL query输入： INPOLY,间距设置12mil.4.过孔到铜皮的规则，一般都是5miL,FULL quer...

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PCB各层介绍

Studying_sss 发布于电路设计
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主要用到的图层： mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助...

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PCB画板Tips

txwang2008 发布于电路设计
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一、步骤转载自https://blog.csdn.net/yiyunyaoling/article/details/64123101 二、Tips 1、放置元器件之前要考虑并预留出打孔的位置 2、VCC线30mil,引脚连线15mil 3、绘制原理图添加元器件时要edit，检查是否有对应的封装 4、元器件...

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PCB知识汇总

天天123 发布于电路设计
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PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、...

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Linux PCB：task_struct

wengwenwen 发布于电路设计
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为了管理进程，操作系统必须对每个进程所做的事情进行清楚地描述，为此，操作系统使用数据结构来代表处理不同的实体，这个数据结构就是通常所说的进程描述符或进程控制块（PCB）。在linux系统中，这就是task_struct结构，所属头文...

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Eagle PCB软件

menghel88 发布于电路设计
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http://harryleo.cn/wordpress/?p=14 魔狮电子–开源硬件 brd文件可以转化为Protel PCB文件利用protel公司的最新版本altium summer 08或winter09可以直接导入brd的文件，然后再另存为protel4.0格式的文件就可以用protel99se打开...

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高性能PCB設計

itmssliyan 发布于电路设计
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高性能PCB設計--CDN2008文章来源：一博科技作者：一博科技更新时间： 2010-10-15 浏览次数：134 摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工...

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pcb layout 4

oTangTang1234567 发布于电路设计
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pcb layout 4 2011年12月30日　　1.一般规则1.1pcb板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。1.2数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。1.3高速数字信号走线尽量短。1.4敏感模拟信号走线尽量短。1.5合理分配电源和地...

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STM32无操作系统TCP_Server移植

A_Eagle 发布于电路设计
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核心芯片使用STM32F407，以太网芯片使用LAN8720，开发环境基于LWIP无操作系统移植。代码参考stm32无操作系统TCP_Client移植 1、主要函数与客户端模式基本相同，只列出用到的不同于客户端的几个函数 //绑定IP地址和端口号 err_t tcp...

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进程间通信汇总笔记

372020552 发布于电路设计
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1.信号(signal) 2.管道(pipe/fifo) 3.信号量(semophore) 4.消息队列(message queue) 5.共享内存(shared memory) 6.套接字(socket) 信号操作系统给进程发送信号，本质上是给进程的PCB中...

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[热点关注]UT-S3C2450

血中修罗、发布于电路设计
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UT-S3C2450开发板简介 UT-S3C2450开发板采用核心板加底板设计，核心板PCB采用6层板设计，尺寸81.2mm×55.8mm，底板PCB采用4层板设计，尺寸200mm×140mm。核心板上集成了Samsung 400/533M CPU S3C2450(ARM926EJ内核)、64M DDR-II SDRAM...

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