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i.MX6 Yocto工程简介与分析

• gushanyun 发布于 NXP MCU
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i.MX6Yocto工程简介与分析 按照NXP官方网站的说法，i.MX6的源码都发布在Yocto Project Freescale i.MX6 release工程里了。The FSL Yocto Project Community BSP (freescale.github.io)是一个社区驱动的在Yocto Project里提供相关i.MX6单板...

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i.MX6 DDR 参数设置

• iteye_6233 发布于 NXP MCU
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DDR Stress Test Tool 提供了两种用途。首先，它可以用来对校准DDR3，以便于MMDC PHY delay settings和PCB配对，来达到最佳的DRAM新能。整个过程是全自动的，因此客户可以在较短的时间内让他们的DDR3工作起来。 另外，该工具可以运行内存...

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基于周立功平台IOT-A62GC开发板开发环境搭建(基于飞思卡尔imx6UL)

• aijing_yang 发布于 NXP MCU
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由于本人只在一个主机(ubuntu14.04)上进行开发项目，所以以下的配置基于全局。 1、交叉编译环境搭建 (1)解压gcc-linaro-arm-linux-gnueabihf-4.9-2014.09_linux.tar.gz到/opt目录下。 (2)在/etc/environmentzh中添加交叉编译工具链 PATH...

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使用CodeWarrior的构建工具选项来优化HC12/HCS12/HCS12X/HCS12XE内核

• xiaoxiaoluohen 发布于 NXP MCU
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class="markdown_views prism-atom-one-light"> 由于在暑假匆忙接收的嵌入式项目中需要使用特别大的数组，非分页RAM的内存不够用了，没办法，硬着头皮尝试使用分页RAM，但是完全没有单片机的基础，导致极其的困难。之前写程序都是按照...

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MYS-6ULX-IOT 开发板测评——面向高端物联网的极具性价比解决方案

• popthink 发布于 NXP MCU
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　　上周在爱板网成功申请了 MYS-6ULX-IOT 开发板的试用，收到米尔科技的 MYS-6ULX-IOT 开发板之后，嗯…比我想象中的要小巧，包装盒不大，也没有搭配过多的配件。 　　打开盒子一看，里面除了本文的主角 MYS-6ULX-IOT 之外，就...

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【RFID安全】浅谈卡片破解

• lindenhf 发布于 NXP MCU
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转自：看雪学院（ID：ikanxue）作者： 毅种循环闲来无事，就去淘了块Proxmark3，用来研究卡片破解，AU122也可以嗅探，...

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树莓派+Android Things

• x316639495 发布于 NXP MCU
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在开始之前 谷歌前不久发布了Android Things面向物联网的系统，用意是想让android开发者用原来开发app的方式开发硬件相关的应用，扩展了android开发的方向和前景，而谷歌的Android Things已经支持了主流的几个面向互联网的几个芯片(Intel...

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RFID调试注意点，FMXXXX为例子

• wangyalong_ 发布于 NXP MCU
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  1.基本原理 以FMXXXX为例子     学生时代使用TI的TRF7960，基本上超的都是demo，没有去分析具体的原理但是出于成本考虑，选择了NXP的芯片，和国产复旦微电子的FM17550（支持TYpeA 和Type B的）。作为13.56MHz发射频率的刷卡要求，基...

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通用芯片和专用芯片之争

• seapeer 发布于 NXP MCU
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在方案讨论会上，两家方案截然不同。一家采用通用芯片，譬如DSP,ARM9,FPGA等；一家采用专用芯片，譬如复印扫描传真一体化的专用芯片。这两种方案各有优缺点：         采用通用芯片，优点是：               1. 芯片容...

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在嵌入式系统中使用锂电池系列4-iMX7低功耗演示

• wyzamazon 发布于 NXP MCU
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By Toradex Andrija Stojkovic   欢迎阅读本博文，这里我们将向你介绍在嵌入式系统中锂电池的应用概况。本文是 4 篇系列文章的第四篇。本文将使用基于NXP iMX7 ARM处理器的来自Toradex Colibri iMX7的低功耗演示板来展示锂电池的应用...

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ARM 概述和介绍

• liujianfei526 发布于 NXP MCU
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一、什么是ARM？ 1、ARM—-Advanced RISC Machine —>高级的精简指令集计算机类型的设备，是一样处理器的体系结构，类似于x86、MIPS、PowerPC、… 2、ARM是一家公司的名字。英国（ARM）—-日本（softbank） 3、ARM公司只设计芯片...

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arm底层通讯协议之SPI通讯

• DaveSun 发布于 NXP MCU
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1、基本概念区分    （1）SPI和SSP区别        可能很多人在其他的地方都多次到过SPI和SSP，比如爱NXP的LPC11XX系列的SOC手册中多次出现SSP，这里作统一区分：SSP（Synchronize Serial Port，同步串行口）和SPI（Serial Peripheral ...

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关于TDA1557Q

• lzk031 发布于 NXP MCU
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TDA1557Q 制造商： NXP Semiconductors 无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs 技术参考 类型 B 类 输出类型 2 通道（立体声） 不同负载时的最大输出功率 x 通道数 22W x 2 @ 4 欧姆 电压 - 电源 6 V ~ 18 V 特性 消除爆音，静音，短路和热...

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I2C通信总结

• 易水残虹 发布于 NXP MCU
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1.I2C通信总结 在STM32中for循环一次需要6个时钟周期。 I2C总线是NXP公司设计。 1.1协议 参考： https://blog.csdn.net/zhanghuaichao/article/details/48266309 l 物理层 Ø 只要求两条总线线路，一条数据线，一条时钟线，半双工...

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相比移动领域，Android能否也为物联网打开一片新天地

• jjt000440949 发布于 NXP MCU
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我与Android Things的24小时\我正在参与一个基于Android的物联网商用项目，它运行在Raspberry Pi 3上。最近发生了一件很有意思的事情，Google发布了Android Things的第一个预览版，他们的SDK主要针对3个开发板（Single Board Computers），P...