TI

投板焊接

2019-07-18 15:22发布

站内问答 / TI MCU
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产品硬件研发完毕，即将拿去投板焊接，请教高手，在投板焊接过程，需要研发的注意那些方面？紧盯着那些内容？
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17条回答
spark周
1楼-- · 2019-07-18 16:18
有些东西的焊接方向，一些元件的焊接温度，需要的锡膏量，密集地方回流焊注意的
heweibig
2楼-- · 2019-07-18 21:39
 精彩回答 2  元偷偷看……
jiaxw
3楼-- · 2019-07-18 22:14
没研究过生产环节
zhanghqi
4楼-- · 2019-07-18 22:34
不是自己焊接的话就不用考虑这么多的啦，只需要把元器件的准备好，把物料单的给人家就可以的啦。
wyjie
5楼-- · 2019-07-19 01:53
不过一些特殊的物料焊接的时候还是需要跟人家讲清楚的，不然会有焊接错误的，那时就费力了。
yszong
6楼-- · 2019-07-19 07:35
其实还是不大明白，我再琢磨琢磨吧，多谢了哈，结贴了先
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