自己做的一块STM32板子，开了钢网，想尝试一下手工贴片，然后热风枪吹焊的可行性。结果悲剧了： 吹焊效果看上去很美，通电也有基本功能，但感觉电路很脆弱，随便按按键，都有可能导致死机，或者SPI通信暂停。 基本上半数以上都有故障。这板子从前手焊过十几块，没有遇到这种情况。
反复检查是否焊接不良，确定没问题。于是判断是热风枪吹坏零件了。热风枪拆零件很多次，对各种芯片比较有信心。唯独贴片电容 吹焊后，颜 {MOD}变深了，非常可疑。主要是STM32周围有一圈贴片电容，通通拆下来，万用表挨个测，容值都还是对的，换上新的，再测板子，一切都正常了。
贴片电容这么不耐热吗？不光是容值，还有什么性能会影响到它作为去耦电容的效果？ 这回是真实体验了一回，去耦电容对单片机的影响了。
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另外一次经历：同样温度的热风枪，拆STM32F767IGT6,拆过三次，再焊到板上，它工作还是好好的。IGT6 面积大，每次都要吹个10来分钟才能吹下来。
贴片电阻好像不容易坏。 贴片电容我是有点怕了。 当然， 这些贴片电容电阻都是几年前从电子市场买来的，并不是什么可靠的货源。
最讨厌这种大说这个质量有问题,那个质量有问题的, 殊不知元件上镀的未必是锡(氧化的多得去了, 特别是IC). 不稳定多数跟锡肓有关, 锡肓可能因风枪太慢, 带动的氧气太多, 可能大量的发生氧化反应, 或过早变干.........///////////////////////////////////////////////////////////////.
电铬铁的温度永远都要比风枪高, 造成的影响永远比风枪大, 风枪出口温度虽高, 但到了焊接面, 可未必有那么多
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