之前做了10块样板(嘉立创打样),用了PSOC的BLE4.0的蓝牙芯片,自带Cortex m0内核,十块样板都能正常工作。接下来小批量做了一批板子(以前经常合作的制板厂),都出现了一个问题,外部的32.768K的晶体不起振,这是奇怪的问题出现了,用热风枪对着芯片晶振周围吹一段时间,晶振起振了,功能也都没有问题,过了半小时,板子的温度降到常温了,还是没有问题,每过段时间测一下,都没有问题,一切正常,再过一段时间(大概从风枪吹过后一个半小时),所有的板子又都不正常了,还是晶振不起振。于是我又用热风枪吹了一下,又都好了,这是我们这些好的板子放到冰箱,大概20分钟后拿出来,所有的板子上晶振又都不起振。有没有大神遇到过类似的情况,求指导?
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样板和批量生产的板子不是在同一个厂家生产的,但是是同一个Gerber文件。我检查过两种板子的电气特性,都没有问题,基材应该都是FR4,叠层结构可能有差异。但是我个人感觉这个影响应该很小吧,而且晶振的匹配电容我也在调了很多范围。目前还不知道是什么原因,还在努力排查,一旦有结果我会立马回帖的。
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