用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离，即增加外壳到电路板之间的距离，或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离，这样可以避免或者大大减少ESD的能量强度
用“疏”的方法，可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的，可以看成是一个金属的屏蔽层，这样可以将静电导在壳体上；再将壳体与PCB（Printed Circuit Board）的地连接，将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电，还能有效抑制EMI的干扰。如果有足够的空间，还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来，金属屏蔽罩再连接PCB的GND。

楼主可以发布一下MCU的原理系统设计和PCB的布板吗？楼主是在哪几个点打ESD出现的死机，ESD电压是多少呢，是接触还是非接触的放电？

ESD和系统设计有很大关系，MCU本身只是其中的一环，一般MCU芯片本身的ESD差不多是2KV左右

如果要做8Kv甚至更高的ESD，需要考虑的设计还是很多的

这个和你的PCB布线中ESD设计有关系了