本帖最后由 PCA 于 2016-12-2 14:05 编辑

论坛里学到不少东西，很少有拿得出手可以分享给大家的东西，看论坛有IAP下载的，比如原子的是一次接收全部再升级，此方式只适合学习IAP原理，实际项目中都不会这么用，比如miniV3用的芯片RC，由于RAM限制，只能升级41K以下的程序，这就需要用到边接收变升级处理的方法，于是在原子基础上修
整体思路，上位机发送连接指令，连接到STM32后，发送数据包数，之后进入BIN升级文件发送，STM32端接收到数据后，计算包数，完全接收够数据了然后开始升级程序，上电100ms没有收到信号则自动跳转到APP程序处，未做CRC校验，后续有待改进

使用VB设计上位机，界面如下：

勾选预览BIN，可以查看BIN文件信息，自学的VB，很多东西还没摸透，如图加载一个49.1KB的BIN文件，TEXTBOX里打印出来信息，竟然要十二秒左右，不知道为什么会这么慢还在摸索，一般都不预览BIN文件，读取数据倒是很快，重复下载功能暂时没有开启使用，另外自动复位下载需要在APP程序中添加支持，可以做到不断电自动复位进入BootLoader然后开始下载。
下载成功界面：
不预览BIN文件

预览BIN文件的界面


BootLoader程序3K多，APP程序中ROM设置地址如下：其实地址设置为0X08001000，size就根据使用的芯片设置即可


测试平台STM32F103R8T6，此芯片为MD类型的，用于RC此类的HD类型的，只需要更改bootloader中启动文件，另外STMFLASH.H问价里的FLASH_SIZE对应修改即可。

有建议的也欢迎提建议，还有很多地方有待优化
bootloader源码及上位机软件见附件。
STM32_IAP_Bootloader_MV10_STM32F10X_MD.rar (104.16 KB, 下载次数: 1467) 2016-12-2 12:44 上传 点击文件名下载附件 STM32串口下载MV10.rar (42.81 KB, 下载次数: 1551) 2016-12-2 12:44 上传 点击文件名下载附件