提个建议：原子的新开发板做大的话最好用BGA封装的芯片吧

2019-07-21 04:39发布

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BGA封装的芯片虽然制版、焊接更麻烦一些，但是比QFP封装的芯片更加稳定，电气性能更好，而且占用的空间更少

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8条回答

1楼-- · 2019-07-21 08:11

等F7的时候试试

2楼-- · 2019-07-21 11:22

但不容易修啊做成模块插？

3楼-- · 2019-07-21 15:49

精彩回答 2 元偷偷看……

4楼-- · 2019-07-21 20:27

回复【3楼】jermy_z:
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有像CPU插座一样的就好了，但是调试插座又太贵

5楼-- · 2019-07-21 22:14

回复【4楼】光圈电子科技-晓航-多多实验室:
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M7明年官方才会出开发板吧估计原子得再等等

6楼-- · 2019-07-22 01:45

可以BGA转PGA。不过多了十几的成本，楼主，你到时候会买几款MCU？