钻孔工艺流程
1.双面板
来料—上板—钻孔—下板—自检—IPQC检查—送沉铜工序
2.多层板
层压送板多层板—上定位销钉—上板—钻孔—下板—自检—IPQC检查—送沉铜工序
3.钻铝片孔流程
开料来铝片—上铝片—钻孔—下铝片—检查—送铝片塞孔

钻孔时先放垫板（2.5mm）---覆铜板/基材（0.3mm的孔 1.6板厚 放2片/0.4mm的孔1.6的板厚 放3片/  0.5mm的孔 1.6的板厚，可以放4块/ 如果是2.0的板厚可以放三块）-----铝片（作用:1.保护板面不会擦花 2.散热好，钻头在钻的时候会产生热量 3.缓冲作用/引钻作用，防止偏孔）

钻机的性能：1.钻机1分钟/16万转。2 每平米不超过4万个孔。3.2万的孔要钻90分钟。4.2万个槽需要钻4-5个小时（最小的槽0.6mm）。5.钻刀的寿命参考：钻孔机操作指示（例：0.3mm的钻刀寿命可钻 3000个孔。钻刀越大，钻的孔越少）。6.钻嘴补偿（±0.025mm）

孔偏的主要影响因素：压力脚和主轴夹头清洗不到位。

钻孔完成后须拍红胶片检查底板，底面有无多孔、少孔、孔大、孔小、偏孔，品质偏差。

生产过程中断钻咀时，需仔细检查断针位，并检查压力脚有无压痕，断钻咀用小镊子取出，同时做好标识，根据断钻报警记录进行补钻，补孔板需全检，合格后方可出货。

双层板多层板钻好孔后的下道工序为沉铜，单面板钻好孔后下道工序是印制线路。


注意点：1.成品孔的精度是正负3mil.
2.钻机每分钟可钻150-170孔，最新的台湾东台机械：每分钟/210个孔
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