IAR软件修改完HEAD.H文件后点击MAKE没反应,是什么地方有问题呀

2019-07-22 13:41发布

谁能帮我分析一下:我用的MCU是MSP430,工具是力杰的编程器,之前一直用IAR软件修改HEAD.H里的参数,MAKE后一直正常,过了一个月昨天修改后点MAKE就不正常了:build message 不再提示error 0等,但是把RELEASE改成DEBUG后,点MAKE可以看到build message有提示error0 等,重新改回RELEASE后,点MAKE还是不行。我总共有2个产品,2个程序,可是另外一个产品的HEAD.H文件修改后点MAKE没问题,这个就不行,谁能告诉我原因呀,感谢!感谢
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18条回答
dirtwillfly
1楼-- · 2019-07-22 16:20
不清楚head.h里是什么内容,另外建议把错误提示的详细信息上传一下
jimmhu
2楼-- · 2019-07-22 19:46
 精彩回答 2  元偷偷看……
jimmhu
3楼-- · 2019-07-22 22:17
楼主是没有添加相关的文件吗
xiaoyaozt
4楼-- · 2019-07-23 01:00
可能编译器不兼容了。
xiaoyaozt
5楼-- · 2019-07-23 04:34
你的编译器怎么报错的?
kakabeijing
6楼-- · 2019-07-23 09:43
编程器是杭州力杰的PRGS430PRO,我是直接用力杰的软件把EXE里的TXT文件写入电路板。在IAR软件里修改完HEAD.H里的参数后,点MAKE,但是IAR的BUILD MESSAGE的提示不正常,它不显示error 0等的提示,(和平时不一样,平时我改完点MAKE后BUILD MESSAGE里会出来检测的提示error 0 warring 0等)。写这个程序的工程师帮我远程看了一会IAR软件里的设置还是没找到原因,最后建议我把EXE和OBJ这2个文件夹里的文件删除,重新MAKE后,可以正常工作了。什么原因会导致发生这种情况呢?编程器也不报错,就是MAKE不能生效,前几个月都是正常的,还有一个问题:为什么我删除OBJ里的2个文件后,点MAKE后OBJ重新生成了3个文件,多了一个.PBI文件,这个有影响吗?感谢感谢感谢各位!

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