干扰与板的布局

问：器件布局应重点考虑哪些因素？例如在集中抄表系统中？
答：可用TMS320VC5402，成本不是很高。器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。

问：在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题？
答：1.电源的布置；2.时钟的布置；3.电容的布置；4.终端电路；5.数字同模拟的布置。

问：请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候，布线过程中要注意哪些问题，以保证AD采样的稳定性？
答：模拟地和数字地分开，但在一点接地。

问：DSP主板设计的一般步骤是什么？需要特别注意的问题有哪些？
答：1.选择芯片；2.设计时序；3.设计PCB。最重要的是时序和布线。

问：在硬件设计阶段如何消除信号干扰（包括模拟信号及高频信号）？应该从那些方面着手？
答：1.模拟和数字分开；2.多层板；3.电容滤波。

问：在电路板的设计上，如何很好的解决静电干扰问题。
答：一般情况下，机壳接大地，即能满足要求。特殊情况下，电源输入、数字量输入串接专用的防静电器件。

问：DSP板的电磁兼容（EMC）设计应特别注意哪些问题?
答：正确处理电源、地平面，高速的、关键的信号在源端串接端接电阻，避免信号反射。

问：用电感来隔离模拟电源和数字电源，其电感量如何决定？是由供电电流或噪音要求来决定吗？有没有计算公式？
答：电感或磁珠相当于一个低通滤波器，直流电源可以通过，而高频噪声被滤除。所以电感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。

问：讲座上的材料多是电源干扰问题，能否介绍板上高频信号布局（Layout）时要注意的问题以及数字信号对模拟信号的影响问题？
答：数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰，在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件，高速数字信号尽量远离模拟部分，并且应保证它们不穿越模拟地平面。

问：能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响，如何降低和克服？
答：有2个方面，1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰：布线时模拟信号尽量走粗一些，如果有条件，2个模拟信号之间用地线间隔。2. 数字信号对模拟信号的干扰：数字信号尽量远离模拟信号，数字信号不能穿越模拟地。