TI

各后缀的区别

2019-07-26 15:25发布

站内问答 / TI MCU
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TMS302C6455有多种型号，比如TMS320C6455DCTZA8，和TMS320C6455BZTZA。
看到他们的封装分别是CTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free die bump and solder balls。

                                       ZTZ = 697-pin plastic BGA, with Pb-Free solder balls。

            这两种有什么具体的区别。可以互用吗？
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7条回答
v442977034
1楼-- · 2019-07-27 20:03
只是制造工艺的区别，使用上一样，都是塑封器件，无铅植球，一个是无铅冲模，这些都是欧盟ROHS强制要求的，实际我们在使用的时候，有时也会根据需要先刮掉DSP上之前植好的无铅球，而重新植有铅球，因为适量含铅，焊接后更耐高低温冲击。工艺上懂得不是很多，大概是这么个意思。
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