2019-07-27 16:41发布
fanlly 发表于 2013-10-20 16:43 5k的量不算大，方便当然是先烧再贴片，编程器就可以解决
dirtwillfly 发表于 2013-10-15 14:26 1、烧IC优点是，不需要整个板子烧，有的产品板子比较大，或者笨重；缺点是IC如果是卷料的话，要上贴片机前 ...
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2、烧板子的优点就是可以同时测功能，把测试架和烧写器做到一块，缺点就是要搬运板子，工装比较大；
目前也比较倾向于先烧程序再贴片，请问有没有什么工具可以推荐下
请问烧IC有没有什么方法可以推荐的
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