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MSP430批量生产程序烧写问题

2019-07-27 16:41发布

站内问答 / TI MCU
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如题，MSP430FG439，QFP80封装，年产量约5k。采取什么样的方式比较方便：
1）先烧写程序再贴片；
2）先贴片再烧写程序。
两种的利弊及相应的工具可以介绍下，谢谢！

在TI官网看到MSP-GANG工具，连接如下：
http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG
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18条回答
1988020566
1楼-- · 2019-07-29 02:18
上片子然后烧写
1988020566
2楼-- · 2019-07-29 03:23
节约成本的。
兔子妮妮
3楼-- · 2019-07-29 08:16
您好,我是新手~~~我想知道关于烧写的初级问题~~~一个新的单独的芯片要怎么烧写程序进去吖???要买烧写器???
quray1985
4楼-- · 2019-07-29 08:59
 精彩回答 2  元偷偷看……
dirtwillfly
5楼-- · 2019-07-29 09:39
quray1985 发表于 2015-4-22 15:17
你说的测试架是个什么东西呢？

测试架是为了测试pcb设计的一个工具，一般带有挟持固定部分和测试探针
angerbird
6楼-- · 2019-07-29 15:31
批量烧写程序的话，就是留好下载口的，采用430烧写器写也是很快的。
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